一、焊盘制作
1.打开Pad Designer软件,新建文件——设置保存路径和焊盘名称(规范命名)
2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金
3.Layers——single layer mode(贴片的勾选)——设置begin layer、soldermask_top、pastemask_top(信号盘、热焊盘、隔离焊盘)数据——save
二、封装的制作
1.打开PCB Editor软件,新建文件——封装命名(规范命名)——PACKAGE SYMBOL
扫描二维码关注公众号,回复:
3101863 查看本文章
2.配置环境
setup——designer Parameters——(在display栏将Filed pads勾去掉——在design栏设置单位——图纸大小,坐标)
setup——grids——设置栅格大小
3.设置库路径
setup——user preference
4.layout——pins——搜索对应焊盘(若搜索不到说明库路径设置错误)
5.设置对应参数
x 0 0
6.更改管脚号
edit——text——点击对应数字输入对应数字
7.绘制丝印框
add——line——设置对应层——线宽
8.添加原点,位号
add——Cricle
layout——Lables——Refdes——输入REF
9.绘制区域
焊盘三要素:焊盘、位号、区域