最近在学习小马哥的Cadence课程，该系列课程为学习笔记：使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程。
文章目录
一、获取焊盘封装尺寸的途径
- 芯片datasheet
- LP Wizard（pads自带软件）
- 其它软件制作好的已有封装
- 立创EDA
二、Padstack Editor
画焊盘封装的时候，一般使用Mils单位，在软件的左下角默认勾选。
三、绘制贴片焊盘（以电阻焊盘为例）
1. 选择焊盘封装几何类型
2. 设置焊盘尺寸
通过立创EDA中的R0402封装，获得焊盘尺寸22milx22mil，阻焊扩展2mil
切换到Design Layers设置焊盘大小尺寸：
填写焊盘大小尺寸：
切换到Mask Layer设置阻焊层尺寸（对于贴片器件，阻焊层会比焊盘大一点）：
设置助焊层（PCB厂商一般根据这个尺寸来开钢网，设置和焊盘尺寸一致即可）：
至此，焊盘绘制完成。
3. 焊盘封装文件命名
命名格式：SMD_尺寸信息_单位。
四、绘制贴片焊盘（以STM32焊盘为例）
封装尺寸：35.4milx11mil，阻焊扩展2mil。
1. 选择焊盘封装几何类型
2. 设置焊盘尺寸
焊盘尺寸：
阻焊层尺寸：
助焊层尺寸：
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五、绘制通孔焊盘（以2.54排针焊盘为例）
1. 选择焊盘封装几何类型
该封装选择用mm单位来画：
2. 封装尺寸
切换到Drill，设置钻孔尺寸：
切换到Drill Symbol，设置钻孔表符号：
切换到Design Layers，设置焊盘尺寸：
- BEGIN LAYER：顶层
- DEFAULT INTERNAL：中间默认层
- END LAYER：底层
切换到Mask Layer，设置阻焊层尺寸：
开钢网的时候不需要对通孔开窗，所以这里不需要设置助焊层的尺寸。
3. 焊盘封装文件命名
命名格式：THR_尺寸信息_单位。
