一、封装概述
从手册可以获得封装尺寸以及单位
二、制作BGA焊盘
1 ,焊盘计算
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm,因为BGA为球面,没必要按照最大值来画。
2,运行Pad Designer
3,设置参数
阻焊层比焊盘要大0.1mm
阻焊层是负片,也就是说这地方的绿油扣掉
4,检查错误
精度转换,忽略
三、制作封装
1,运行Allegro PCB edit
2,创建封装名和路径
3,设置单位,精度,图纸大小
4,添加焊盘路径
5,放置焊盘
6,找到引脚(焊盘)
7,设置放置参数(引脚编号偏置)
8,重复步骤7,直至放置结束
9,删除多余pin
四、封装信息
1,添加元件的安全摆放区域(place bound top)
用于检查元件放置是否重叠,add -> rectangle
2,放置边框丝印,并标记pin 1
3,增加元件的安装外框(top assembly)
4,添加元件的丝印编号,一般位于右上角
5,添加元件的装配参考编号,一般位于左上角
6,增加高度信息
Setup -> Areas -> Package height,再单击 shape 图形(place bound top)