Solder Mask
Solder Mask是阻焊层，业内称为“绿油层”。阻焊层是负片显示，即图形覆盖的区域没有绿油，其他部分是填满绿油的。
由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。
考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6~20mil（高速电路板设计与仿真第5版推荐10~20mil，经验值可以设定为6~10mil）。
制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将阻焊漆印到PCB上，所以PCB上除了焊盘和过孔，都会印上阻焊漆。
Paste Mask
PasteMask是锡膏层，业内称为“钢网”。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。
这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。
然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。
最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。
通常可以让钢网上焊盘大小与PCB焊盘大小一致（高速电路板设计与仿真第5版推荐锡膏层比Regular PAD小一点），这样挂完锡膏后，锡膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。
焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），阻焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。
Regular Pad
规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。
Anti-Pad
阻焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。
Thermal Relief
又称为花焊盘，正规的中文翻译应该叫做防散热焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊，大小跟Anti pad一样就成了。
Allegro制作焊盘时Regular PAD，thermal relief，anti PAD的尺寸关系
公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但相差不大。
经验值（仅供参考）：
1、通孔用到的尺寸：
通孔直径HOLE_D和元器件管脚直径PIN_D关系：
元器件的孔径成序列化，根据孔径HOLE_D查找下表中对应的系列值：
regular pad直径 = HOLE_D + 20mil
AntiPad直径 = regular pad直径 + 20mil
flash 内径（ID） = HOLE_D＋16~20mil
flash 外径（OD）＝Anti Pad直径
至于flash的开口宽度，一般取SpokeWidth=（OD-ID）/2+10
soldermask直径＝regular pad直径＋10mil
举例说明：
DIP24管脚直径18mil，HOLE_D=30mil，查表取32mil，
regular pad直径 = 32 + 20 =52mil，查表取50mil，
Anti Pad直径 = 50 + 20 = 70mil，
ID = 48~52mil，取50mil，
OD = 70mil，
soldermask直径 = 50 + 10 = 60mil
使用这些尺寸创建的焊盘pad50cir32d如图所示；
2、SMD用到的尺寸：
anti pad直径＝regular pad直径＋20mil
soldermask直径＝regular pad直径＋10mil
pastemask直径=regular pad直径