前言
Allegro的封装制作较ad比较为特殊,每个封装步骤如下:
1.制作该封装的各种焊盘、插件,以.pad文件保存。
2.新建真正的封装文件.dra,将先前做好的.pad导入,随后进行安置和丝印等元素添加。
也就是说,要想做封装(.dra)需要先做好焊盘插件(.pad);如果有一个完整的.dra文件,则可以提取出里面所有的.pad文件。
此外,做pcb的时候导入的封装文件夹不可以是.dra,必须是先由.dra生成.psm文件,再导入pcb中。而且.psm文件是无法编辑的。
.pad文件的制作方法可以详情见:
padstack editor制作表贴焊盘
padstack editor制作过孔
准备工作:
制作的封装是一个功率型的电感,这种电感可通过电流大,散热较好,多用于开关电源负载端。
启动pcb editor,新建文件类型为package symbol。这个封装是个矩形体,长宽高分别是6.2,6.6,3.0,因此按下面的名称命名。
点击setup ->design parameter editor。将单位设置为毫米。因为手册里的单位一般都是毫米,方便坐标计算。
对初始坐标作下图所示设置,因为原点是器件中央,器件的元素坐标包含负值。
在display层里选择将左侧的所有元素都打开:
应用,可以看到屏幕中央出现了原点。这就是元器件的中心坐标(0,0)。
导入焊盘
首先绘制封装最好打开软件的格点显示,这样方便观察封装。
点击setup ->user preferences,显示以下窗口,为该文件导入焊盘文件。导入焊盘文件只需要导入其路径即可,确认padpath中包含已经做好的焊盘文件路径即可。
导入完成后要将合适的焊盘放入封装中,点击layout ->pins,在option栏目中按下图所示选择先前已经做好的焊盘。
从数据手册上可以看到,这个电感封装有两个焊盘,上下对齐的。因此在x方向(横轴)上只有一列,在y方向(纵轴)上有两行。所以如下图所示,X处填1意为只有一列,只有一列那么间距就无所谓了,因此不用管(1.2700是默认数据);Y处填2意为有两行,间距是两个焊盘的中心距从数据手册上可以求出上下的间距是4.6 + 1.4/2*2 = 6mm。
allegro使用命令行的方式为元素确定坐标,这里输入命令 x 0 3 意为将最上面的焊盘中心放于坐标(0,3)处。纵坐标为6/2 = 3 mm。
点击esc退出命令行,可见焊盘已经放置到位。
添加丝印层
原点坐标是(0,0),是元器件的中心。我们要画一个矩形来包围封装,就要知道该矩形的起点坐标是多少。
从手册可以看出矩形是6.6*6.2。
那么可以算出最左下角坐标为(-3.1,-3.3)。
首先换层换到丝印层:
点击划线指令后设置线宽和必须呈90度:
随后敲指令行确定起始坐标:
x -3.1 -3.3
向右移动矩形的长:
ix 6.2
向上移动矩形的宽:
iy 6.6
向左移动矩形的长:
ix -6.2
向下移动矩形的宽:
iy -6.6
这样闭合的矩形就画好了。
指令如下图所示:
可以看到一个封闭的矩形已经通过命令行画好了。
添加装配层
这里需要将丝印层的线(矩形框)复制到顶部装配层。
我们只操作线,所以在find里将其他元素都关掉,只选择线。
使用复制命令复制出一个矩形框:
使用change命令,在option界面中将转换层勾选,选择装配层assembly_top;将线宽设为0.随后点击一下复制出来的矩形框,再将矩形框移动回去和丝印框重叠即可。
移动回来,重叠即可:
绘制占地面积
需要再为封装画一个占地面积,占地面积比丝印层要打一些,首先切换到边界层:
然后使用矩形工具画一个框,比丝印层稍大,包裹整个元器件就可以。
还可以为边界层添加封装的高度。点击setup ->areas ->package height。
按下图所示勾选shape后点击边界层(大的矩形框),在options里面添加高度。
添加完毕后按esc即可。
之后就可以使用查询命令来查询封装高度。
修剪丝印层
画矩形框的时候丝印层跨在焊盘上了,这是不对滴,要裁剪删掉。
回到丝印层,点击删除指令,右键点击选中cut指令,通过cut选择出焊盘上的丝印线,然后再点击一下就可以删除了:
添加位号
allegro要求丝印层和装配层需要添加位号,方便原理图匹配。
按下图所示切换层:
使用添加文字工具任意添加即可:
再按下图所示切换层:
添加文字。这里两个层的文字重合了,没关系的。
大功告成,可以保存了。