Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计

1 焊盘设计

这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图,需要设置的地方是:

1.1 Units

按照个人习惯,我选择以mm为单位,故选Millimeter。

1.2 Hole type

Circle Drill:圆孔通孔焊盘,比较典型的是我们的直插电阻、直插电容、直插排针等都会是圆形通孔焊盘。

Oval Slot:椭圆形通孔焊盘。

Rectangle Slot:矩形通孔焊盘。

1.3 Plating

是指是不是金属化的。Plated:通孔是导电的,沿着通孔边可以看到有导电层。Non-plated:通孔不导电。

1.4 Single layer mode

单层焊盘。如果是贴片焊盘,请选择Single layer mode。如果是钻孔的焊盘,请不要选择。

1.5 Soldermask

阻焊层开窗。在这里的位置上,没有阻焊油。

1.6 PASTEMASK

假如工艺的喷锡,那么这里是焊盘喷锡的部分。

1.7 Geometry

焊盘形状

2 贴片焊盘示例

3 直插焊盘示例

4 通孔示例

 

参考资料有:

1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新

2. 其他网络资源

本系列其他链接:

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