一、元件知识
Package symbol：元件的封装文件，电阻、电容、电感、IC芯片。可编辑文件后缀名*.dra：可调用数据库*.psm
Mechanical symbol：板框及螺丝孔所组成的结构文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.bsm
Format symbol：图框和说明所组成的文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.osm
Shape symbol：提供建立特殊形状的焊盘数据文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.ssm
Flash symbol：焊盘连接铜皮文件，提供编辑文件为*.dra，被数据库调用文件为*.fsm
Devices：元件的信息进行索引管理
说明：1、制作的*.dra文件均为图形文件，通过file-create symbol 创建相应的数据库文件psm、bsm、osm、ssm、fsm
2、焊盘文件*.pad
二、元件制作的流程和调用
创建元件封装前，需要对元件引脚的焊盘进行制作，有异形焊盘使用shape symbol。创建好的*.pad文件在进行元件封装。
创建pcb板时使用board设计，进入*.brd环境，调用封装文件*.psm到电路板
三、获取元件库方式
1、制作*.psm
2、从已有的板文件*.brd中file-export-libraries
四、正片和负片
1、正片看到什么就有什么，直观。焊盘制作时无需flash。缺点是铺铜箔以后移动DIP插件的通孔元件，铜箔不会自动进行避让或重新连接
2、负片见到就是没有的，铺铜箔以后移动DIP插件的通孔元件，铜箔会自动进行避让或重新连接
五、焊盘结构
1、Top solder mask和bottom solder mask属于阻焊层（绿油层），使用负片输出，通常比regular pad 大0.1mm
2、Top copper pad和bottom copper pad焊盘层，regular pad有规则形状圆形、方形、椭圆形、八边形（使用正片）
3、Thermal relief 热风焊盘，使用负片flash连接，比孔大0.3mm或者0.6mm
4、Anti pad隔离盘，负片
5、Drill 钻孔，比anti pad 、thermal relief、regular pad都要小。
注意点：制作好的symbol无法在pad design中调用，修改pcb edit 中的
六、焊盘命名规则
焊盘类型+长度+宽度
七、SMD表面贴装焊盘的制作
选择SMD文件，形状rectangle ，阻焊层比焊盘大一点
八、制作flash symbol
热风焊盘（thermal relief）花焊盘，负片中thermal relief的flash负责焊盘和其他铜箔连接。若果平面层采用负平面，则在定义焊盘时必须定义thermal relief和anti pad。
1、创建flash symbol，在pcb edit中进行
先对design parameter 进行参数设置显示、设计、文本、形状等
进行添加flash
Spoke width开口宽度不能小于最小线宽
如果需要制作其他形状的焊盘，就不能使用add下的flash，需要计算出坐标点进行，ix，iy分别表示增量。由于热风焊盘是负片中使用，画出的图形会被腐蚀掉。
九、通孔焊盘正片
Decimal places表示小数点位数
Hole type ：钻孔形状
十、通孔焊盘负片
目标：引脚0.7mm，孔0.9mm，焊盘外径1.8mm
Flash symbol中内径1.4mm，外径1.8mm，开口0.5mm，45度
各层数据：
十一、引脚尺寸和焊盘尺寸关系
焊盘孔径比引脚大0.3~0.5，焊盘比焊盘孔大0.35~2.5
实例：
1、安装孔或固定孔（一种直接在outline上摆图形，另一种使用pad design）
用pad design制作一个不带锡的孔壁
选择mechanical hole
2、自定义表面贴片焊盘
焊盘形状不在pad design中，需要自定义，先建立shape symbol，进入环境后点击shape选择rectangular，class选择etch，subclass选择top，输入坐标进行绘图。
使用shape下的菜单可进行操作，图形出现drc错误是，暂时保留，绘制完成使用shape下的merge shapes命令进行合并。
3、制作空心焊盘
可对图形进行挖空操作，如下。软件不能保存环形的shape，需要有开缺口。
4、制作不规则带通孔焊盘
制作flash或者shape，后在pad design中制作，注意文件格式，调用路径的选择。
