PCB生产工艺流程六：PCB生产工艺流程第4步丨孔金属化
上一期给大家介绍了PCB生产工艺流程的第3步，钻孔的分类及目的。我们的第六期内容就是PCB工艺流程的第四步——孔金属化，那么它的工艺流程有哪些？以及每一个步骤其重要的作用又是什么？孔金属化是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接。
孔金属化工艺流程介绍
孔金属化的目的
①使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。
②方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。
去毛刺除胶渣介绍
去毛刺
① 毛刺形成的原因：钻孔后孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布。
② 去毛刺的目的：去除孔边缘的毛刺，防止渡孔不良。
③ 重要物料：磨刷。
去胶渣
① 胶渣形成的原因：钻孔时造成的高温的过玻璃化转变度(Tg值),而形成融熔态,产生胶渣。
② 去胶渣的目的：裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。
③ 重要物料：KMnO4(除胶剂)。
化学铜介绍
化学铜的目的：通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40微英寸的化学铜。
孔壁变化过程：如下图
化学铜原理：如下图
电镀铜介绍
一次铜目的：
镀上200-500微英寸的厚度的铜以保护仅有20-40 microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。
重要物料：铜球。
本文上述就是PCB工艺流程的孔金属化及孔金属化的流程步骤