作为一个硬件工程师也已经差不多两年了，做了不少的原理图和 PCB 设计，但是最近突然想到好像还没有真正的了解一个 PCB 是如何制作出来的
，所以在网上查了一下资料，下了一个 《PCB 设计与制作》的 PDF（感谢 CSDN 下载频道
），打算详细的了解一下这里的知识，也能反馈到原理图和 PCB 设计上面，真正做到知其然也知其所以然。
下面开始记载一些觉得有用的知识，一方面加深印象，一方面方便后面忘了之后回顾，此外还能帮助一下其他小伙伴
。
1. 单面印刷电路板的制作工艺流程
单面覆铜板 --> 下料 -->（刷洗、干燥）--> 钻孔或冲孔 --> 网印线路抗蚀刻图形或使用干膜 --> 固化检查修板 --> 蚀刻铜 --> 去抗蚀印料、干燥 --> 刷洗、干燥 --> 网印阻抗图形（常用绿油）、UV 固化 --> 网印字符标记图形、UV 固化 --> 预热、冲孔及外形 --> 电气开、短路测试 --> 刷洗、干燥 --> 预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平 --> 检验包装 --> 成品出厂
2. 双面印刷电路板的制作工艺流程
双面覆铜板 --> 下料 --> 叠板 --> 数控钻导通孔 --> 检验、去毛刺刷洗 --> 化学镀（导通孔金属化） --> （全板电镀薄铜） --> 检验刷洗 --> 网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影） --> 检验、修板 --> 线路图形电镀 --> 电镀锡（抗蚀镍/金） --> 去印料（感光膜） --> 蚀刻铜 --> （退锡） --> 清洁刷洗 --> 网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光湿膜或干膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油） --> 清洗、干燥 --> 网印字符标记图形、固化 --> （喷锡或有机保焊膜） --> 外形加工 --> 清洗、干燥 --> 电气通断检测 --> 检验包装 --> 成品出厂
3. 多层印刷电路板的制作工艺流程
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程 --> 内层覆铜板双面开料 --> 刷洗 --> 钻定位孔 --> 贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂 --> 曝光 --> 显影 --> 蚀刻与去膜 --> 内层粗化、去氧化 --> 内层检查 --> （外层单面覆铜板线路制作、B- 阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔） --> 层压 --> 数控制钻孔 --> 孔检查 --> 孔前处理与化学镀铜 --> 全板镀薄铜 --> 镀层检查 --> 贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂 --> 面层底板曝光 --> 显影、修板 --> 线路图形电镀 --> 电镀锡铅合金或镍/经镀 --> 去膜与蚀刻 --> 检查 --> 网印阻焊图形或光致阻焊图形 --> 印制字符图形 --> （热风整平或有机保焊膜） --> 数控洗外形 --> 清洗、干燥 --> 电气通断检测 --> 检验包装 --> 成品出厂
（上面是制板流程，但是我们一般做原理图 PCB 设计的硬件工程师可能这块接触不多，但是还是应该了解一下，最起码助焊层和阻焊层应该搞明白一点）