PCB生产工艺流程七：PCB生产工艺流程第5步|外层干膜
第六期讲了 PCB生产工艺流程第4步丨孔金属化~PCB工艺流程第七期的内容就是外层干膜的流程介绍啦！外层干膜是PCB工艺流程的第七部曲，那么对于它的流程有哪些？及此流程的目的又是什么呢？我们就一起来分析一下吧！
外层干膜工艺流程介绍
外层干膜的目的
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。
前处理介绍
①前处理的目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程。
②重要原物料：磨刷。
压膜
①压膜目的：通过热压法使干膜紧密附著在铜面上。
②重要原物料：干膜(Dry film)
曝光介绍
①曝光的目的：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
②重要的原物料：底片
显影介绍
①显影目的：把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。
②主要生产物料：弱碱(K2CO3)
