PCB生产工艺流程八：PCB生产工艺流程第6步 | 外层线路
上一期的PCB生产工艺流程第七期丨外层干膜小伙伴们还记得吗？这一期带大家认识——外层线路，我们将围绕流程、目的和步骤的具体分析等方面进行详细的分析~
外层线路工艺流程介绍
外层线路的目的
①将铜厚度镀至客户所需求的厚度。
②完成客户所需求的线路外形。
电镀铜介绍
1.二次镀铜：
①目的：将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 。
②重要原物料：铜球。
2.镀锡：
①目的：在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。
②重要原物料：锡球。
碱性蚀刻介绍
1.退膜：
①目的：将抗电镀用途之干膜以药水剥除 。
②重点生产物料：退膜液(NaOH)
2.线路蚀刻：
①目的：将非导体部分的铜蚀掉。
②重要生产物料：蚀刻液、氨水。
退锡介绍
①目的：将导体部分的起保护作用之锡剥除。
②重要生产物料：HNO3退锡液
