PCB生产工艺流程十：PCB生产工艺流程第8步 | 后工序工艺
今天我们进行探索的就是第十期内容了，PCB工艺流程的后工序工艺。往期回顾→PCB生产工艺流程第九期丨丝印，今天我们主要讲述表面工艺的整个流程以及每个流程步骤的介绍和目的的探究。
后工序工艺流程介绍
后工序工艺的目的
①根据客户外形完成加工。
②根据电性能的要求进行裸板测试。
③出货前做最后的品质审核。
后工序外形工艺流程介绍
目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸
原理：数位机床机械切割
主要生产物料：铣刀
后工序电测工艺流程介绍
目的：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。
电测的种类：
✦专用机（dedicated)测试
A.优点：产速快
B.缺点： 测试针不能回收使用，治具成本高。
✦通用机（Universal）测试
A.优点：治具成本较低
B.缺点： 设备成倍高
✦飞针（Moving probe)测试
不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z 的移动来逐一测试各线路的两端点。
终检/实验室介绍
目的：终验/实验室是制程中进行的最后品质查核。
检验的主要项目：
1.外形尺寸 Outline Dimension
2.各尺寸与板边 Hole to Edge
3.板厚 Board Thickness
4.孔径 Holes Diameter
5.线宽Line width/space
6.孔环大小 Annular Ring
实验室的主要项目：
1.可焊性 Solderability
2.线路剥离强度 Peel strength
3.切片 Micro Section
４热冲击 Thermal Shock
５离子污染度 Ionic Contamination
６湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance
７阻抗 Impedance
那么到现在为止，我们的PCB工艺流程就全部介绍完成了。