自顶向下测试
- 目的：从顶层控制（主控模块）开始，采用同设计顺序一样的思路对被测系统进行测试，来验证系统的稳定性。
- 定义：自顶向下的集成测试就是按照系统层次结构图，以主程序模块为中心，自上而下按照深度优先或者广度优先策略，对各个模块一边组装一边进行测试。
自我理解：自顶向下测试包含两种测试策略，分别是深度优先和广度优先，这个不难理解，看例子基本就能懂
例子如下：
实现自顶向下测试方法（广度优先）
总结特点：从上到下（分层），从左到右（排序）
这句话可以这样理解先从整体上从上到下排列
第一层有：M1
第二层有：M3，M4，M2
第三层有：M6，M5
第四层有：M7
然后再从每层进行细分，从左到右排列
第一层排序后：M1
第二层排序后：M2，M3，M4
第三层排序后：M5，M6
第四层排序后：M7
再整合起来，自顶向下测试方法（广度优先）就出来了：M1，M2，M3，M4，M5，M6，M7
实现自顶向下测试方法（深度优先）
总结特点：从左到右（分支），从上到下（排序）
这句话可以这样理解，整体分支上是从左到右排序
（从左到右）
一分支：M1 - M2分支
二分支：M1 - M3 - M5分支
三分支：M1 - M3 - M6 - M7分支
四分支：M1 - M4分支
各分支具体编号从上到下排序
一分支排序后：M1，M2
二分支排序后：M1，M3，M5
三分支排序后：M1，M3，M6，M7
四分支排序后：M1，M4
在整合起来，遵循先左右，后上下，第一分支M1，M2，第二分支（M1在第一分支上已有）M3，M5，第三分支（跟前面同理，M3
之前分支已有）M6，M7,，第四分支（同理）M4
最终排序结果就出来了：M1，M2，M3，M5，M6，M7，M4
自底向上测试方法
- 目的：从依赖性最小的底层模块开始，按照层次结构图，逐层向上集成，验证系统的稳定性。
- 定义：自底向上集成是从系统层次结构图的最底层模块开始进行组装和集成测试的方式。对于某一个层次的特定模块，因为它的子模块（包括子模块的所有下属模块）已经组装并测试完成，所以不再需要桩模块。在测试过程中，如果想要从子模块得到信息可以通过直接运行子模块得到。也就是说，在集成测试的过程中只需要开发相应的驱动模块就可以了。
例子如下：
第一步，依次从左到右，d1,d2,d3,d4,d5,d6称为桩模块
第二步，整合在一起
三明治集成测试方法
- 定义:三明治集成是一种混合增殖式测试策略，综合了自顶向下和自底向上两种集成方法的优点，因此也属于基于功能分解集成。如果借助图来介绍三明治集成的话，就是在各个子树上真正进行大爆炸集成。桩和驱动器的开发工作都比较小，不过代价是作为大爆炸集成的后果，在一定程度上增加了定位缺陷的难度。
例子如下：
针对本题，三明治集成测试有两种方法
第一种：
目的：综合利用自顶向下和自底向上两种集成策略的优点
先要选择分界层 ，在此我选择M2 - M3 - M4层为界，在M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法
第一步，M2 - M3 - M4层以上采用自顶向下测试方法
第二步，在M2 - M3 - M4层以下采用自底向上测试方法
整合后
优点：出来具有自顶向下和自底向上两种集成策略的优点之外，运用了一定的技巧，能够减少桩模块和驱动模块的开发
缺点：在被集成之前，中间层不能尽早得到充分测试（在本题中，中间层即是M2 - M3 - M4层）
第二种：
相对于第一种来说，第二种能在一定程度上解决第一种方法的缺点
目的：充分发挥测试的并行性，弥补三明治集中不能充分测试中间层的缺点
先要选择分界模块，在此我选择M3模块为界，对模块M3层（M3即M2 - M3 - M4层）上面使用自顶向下集成测试策略，模块M3层下面使用自底向上集成测试策略，对M3层使用使用独立测试策略（即对该层模块设计桩模块和驱动模块完成对目标层的测试，参考https://blog.csdn.net/xhf55555/article/details/6819010）
优点：1.具有三明治集成的所有优点，且对中间层能够尽早进行比较充分的测试；
2.该策略的并行度比较高。（并行度在本题中指，并行测试M3层与M3层上面一层的集成和M3层与其下一层的集成）
缺点：中间层如果选择不适当，可能会增加驱动模块的和桩模块工作量的设计负担。
方便以后回忆，在此记录，我觉得重要的点，第一原理，第二怎么画，希望对误闯进来的道友有所帮助