PCB几层与相应的制作工艺
在AD中绘制PCB板时，其常用的层制作工艺顺序为：Layer、Solder、Paste。即布线层，阻焊层，锡膏层。制作流程大致为：覆铜板上，先把铜蚀刻成PCB上Layer层绘制的线路形状，然后层压钻孔等工艺，然后按Solder层的形状给板子刷上油墨。然后按照Paste层给板子镀锡膏。
关于助焊层（Solder），该层为负片输出，即该层绘制线路的部分开窗，其余的地方都刷上油墨。开窗即不刷油墨,直接裸露在外。若是在Layer上开窗，一般焊盘默认焊锡，若Layer层上开窗的地方没有画Paste，即裸露出铜皮。如果在没有铜的部分开窗（一般不会这样做），则裸露出最下面的板材。
PCB各层的详细介绍
