以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：
（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？
（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?
（三）国内厂家综合考虑及思考对比。
参考要素
生产工艺表面处理的选择及各类影响?
PCB的生产工艺主要考虑如下所列：
1. 铜箔；
2. 阻焊油墨；
3. 表面处理；
0.板厚选择：
笔者的项目选择的是0.8mm板厚，（成本上，其实0.6、0.8、1.0、1.2、1.6价格都一样，其余厚度都需要增加费用；）。关于板厚的计算，需要使用到阻抗计算公式，由于不同项目的高频设计方向与技巧不同（包括但不限于元件方向、走线长度、过孔布置，以及接地区域等用法），以下不讨论具体的设计技巧，而具体讨论生产工艺方面的通用选择及比较。
1.铜箔：
一般选择就是1oz（35um），在阻抗计算公式中也有铜箔的这个参数，一般默认为1oz（2oz得加钱）。在此又要提及不同的设计不一样了，由于高频电路中，很多时候没有大面积铺铜，只有走线处的铜（且考虑到性价比，所以默认1oz）。理论上来说，铜箔越厚，传导电信号效率越好，损耗也越低，当然成本也会越高。
至于铜箔的选择一般也是没得选的（硬板厂家默认用电解铜箔），铜箔主要分为三类：标准电解铜箔（STD）、反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）。（如下图所示，HVLP铜箔在不同频率下，传送损耗均小于RTF铜箔与STD铜箔）。
2.阻焊墨油：
先说说颜色，常规的就是绿色，当然绿色就能分出来好多种了，比如太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等。绿色是工艺成熟的油墨用色，选常规绿色，就可以了，关键还便宜。当然也可以选择别的颜色，别的颜色基本都要加钱。现在说说别的颜色：蓝色和黑色分别掺了钴和碳，因为有微弱导电性，会有短路风险，并且黑色电路板的走线不容易辨别，这会为后期维修和Debug增大难度。
油墨颜色对PCB板虽然没有影响，但油墨厚度对阻抗的影响却非常大，红色油墨的厚度、气泡比较容易控制。成像时，黄色与红色曝光更稳定，白色最不好控制。不好的是这些价格都比较贵。
油墨对信号传输是有损耗的，业内已推出低损耗（Low Df）阻焊墨油，但其实类型也是没得选的，一般板厂都用的常规感光阻焊油墨。（我们分析下下面这张图，没有油墨时，损耗最小，其次低损耗油墨。）
3.表面处理：
众所周知，裸铜本身的可焊性很好，但暴露在空气后PCB表面的铜导体会迅速发生氧化，进而导致PCB性能的恶化，因此需要对铜面进行表面处理，以保证良好的可焊性及可靠性。但是，PCB进行表面处理后，阻焊开窗的微带线损耗会发生变化，影响信号的传输性能。不同表面处理工艺的选用会对PCB导体损耗产生不同影响，对高速PCB而言，选择表面处理工艺除考虑可焊性外，还应考虑其对信号损耗的影响。
这边直接发结论：不同表面工艺信号对损耗的影响强弱为：沉金＞无铅喷锡＞沉锡＞OSP＞沉银，与裸铜相比，不同表面工艺处理后微带线损耗值增大1%~20%左右。（笔者的项目选择的是沉银，它的损耗影响最弱，即最佳，价格相对小于沉金工艺）。
有趣的是，笔者的项目用到了类似嵌埋元器件的压合工艺，感觉国内很少会有人这样用，笔者在此分享一下，当初设计之初，就希望将一个元器件嵌入到PCB中（里面），千思万找，提出了总体PCB结构分为三个PCB，最低下为底板，中间层为芯片载体层，最上层开孔（孔位置对着芯片）顶层PCB，通过高温压合将三层压合在一起，然后在顶层开孔处对着内部芯片打邦定胶进行保护。（脑洞蛮大的，关键最后还做出来了，哈哈）
