以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：
（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？
（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?
（三）国内厂家综合考虑及思考对比。
参考要素
板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？
PCB基板材料种类如下表所示：
那么我们如何来选择呢？？？对于高频、高速电路板的来说，需要有良好的介电特性：传输损失小，传输延迟时间短，信号传输的失真小。
高速高频化基板材料目前有许多种类。但它们有一个共同的特性，就是基板材料所用的材料，一般为树脂，其介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。基板材料所用树脂的介电常数、介质损失因素的高低，主要受到树脂结构本身的极化程度大小。极化程度越大，介电常数值就越高。为此一种高速高频化基板材料的特性好坏，它所用的树脂种类，更具体的讲它所用树脂的分子组成结构，是相当关键、重要的。
以上可知，对于高频电路来说，最佳性能的基板材料为PTFE基板（俗称“铁氟龙”）。
不同树脂基板材料的介电常数在不同频率下的变化情况中，PTFE树脂基板材料表现最佳。
综上所述，我们是不是应该选择性能最佳的PTFE基板材料，当然没有，设计选型从来不是一个单维度的思考过程，总是有一定的取舍，矛与盾。结合考虑到市场因素（做PTFE厂家过少，并且打样不友好），其次为成本因素（PTFE价格贵），最终还是选择了低介电常数的FR-4基板材料。
笔者的思考：目前为止的设计多数还是面向制造工艺的设计，而不是面向设计的设计。因此我们设计的时候必须要考虑到工艺是不是允许，我们这样设计是否可以制造出来，后期是否方便加工和生产？虽然说考量的因素很多，但是如果是同一类型的产品，选定了这类型的工艺加工方法，后期基本是不需要更换的。
