有不少小伙伴说还想要更多模拟IC方向的面试题目，这不就来了！（文末可领全部面试题目）
1. Bandgap 里有几种反馈？原理是？
正反馈和负反馈。
2. 负反馈种类？负反馈的优点？
种类：电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈
优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。
3. 观察电路图，图中 M2 的作用是什么？图中 M3 的作用是什么？
推导 Rout 的值。
1） M2 的作用是充当 M1 的 cascode 管子，用来增大输出阻抗。
2） M3 的作用是 gain boosting。
3） Rout 的值为：gm2rout1rout2gm3rout3。
4. 说说你对匹配的理解，需要注意什么
匹配是元器件之间性能变化是一致的一种特性，性能变化具有一个不变的比值。横向匹配、
纵向匹配、中心匹配。
需要注意：
1.保持器件的方向一致
2.需要匹配的器件彼此靠近 （尽量紧凑，采用源漏共用技术）
3.远离大功率器件
4.选择一个中间值作为根器件
5.采用指状
交叉方式
6.用虚拟器件 Duming 围起来
7.保证对称性（轴对称 中心对称）
8.匹配布线寄生
参数一致
9.使差分布线一致
10.使器件宽度一致
11.避免在匹配器件上走线
12.总是与电路设计者交流
5. 电路的谐振
如果外加交流电源的频率和 L-C 回路的固有频率相同时，回路中产生的电流最大，回路 L 中
的磁场能和 C 中的电场能恰好自成系统，在电路内部进行交换，最大限度的从电源吸取能量，而不会有能量返回电源，这就叫谐振。
6. 什么是电容？
电容是一类用于耦合交流信号、构建延迟和相移网络的无源器件。电容存储的是电场能量。
7. 旁路电容是什么？
可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分泄露掉的电容，称做“旁路电容”。
8. 推挽结构的实质是什么?
一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制，总是在一个三极管导通的时候另一个截止。
要实现线与需要用 OC（open collector）门电路。如果输出级的有两个三极管，始终处于一
个导通、一个截止的状态，也就是两个三级管推挽相连，这样的电路结构称为推拉式电路或
图腾柱（Totem-pole）输出电路。
9. 什么是寄生效应，主要的寄生效应有哪些？要怎么防止寄生效应？
寄生效应就是在非理想状态下，设计中不希望存在的，由物质本身特性，或物质与物质间 的
互相影响，作用，在特定条件下所产生的新特性，这些特性在版图中形成出虚拟的器件， 这
些虚拟的器件有部分或全部真实器件的功能和特点，这些器件是电路图中不存在的，但
layout 中却相当于“真实”存在，会影响芯片性能。
所以在版图中我们应该尽量避免寄生的效应。
寄生电阻：加宽相应层次的宽度。
寄生 MOS 管：采用高层 metal 走线，高压信号尽量不经过器件。
寄生二极管：基本无法避免，需要具体问题具体分析，通过工艺加层，如采用 NBL 隔离。
寄生三极管：基本无法避免，需要具体问题具体分析，通过工艺加层，如采用 NBL 隔离。
10. 容易发生 Latch up 的地方
1）有高频信号连接器件的地方容易发生 latch up。
2）衬底有大电流波动的地方和周围容易发生 latch up。
3）高压阱和低压阱混合的地方，特别是阱电位有可能接近或低于地电位的时候容易发生
latch up。
4）ESD 连接的器件容易发生 latch up。
由于篇幅限制，就不一一更新了，需要上述面试题目的同学可按需领，可以直接分享给大家~
这里放个口：模拟IC笔面试题目