【正文】
1、芯片屏蔽罩
（1）屏蔽罩的作用是什么？
屏蔽电磁干扰，芯片对天线的电磁干扰，天线对芯片的电磁干扰。但谁是主要，谁是次要的呢？我个人认为天线对芯片的干扰是主要的。
（2）屏蔽罩上6个小孔的作用是什么？
网友回答说屏蔽罩上的小孔，一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。另一方面，在回流焊时可以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性。在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏）。
但是，如果屏蔽罩内部的辐射杂散太大（自激），在加盖了屏蔽盖之后，辐射杂散无法往外辐射，会耦合到传导杂散里面，开孔可能存在改善这现象的作用，但我认为这个不是开孔的主要因素，主要因素还是为了焊接，但也有可能是二者都有。
（3）开孔的位置可有讲究？
如果开孔是为了焊接时候传热，那么开孔的位置是不是按选取焊接时候按照能够让屏蔽罩底部的焊锡温度相同变化的位置？也就是说这个开孔的位置可以让所有焊锡的温几乎相同，这个我是估计的。
（4）其他雷达芯片屏蔽罩类型？
这个是采埃孚的4级联芯片布局，其芯片屏蔽罩如下图所示。其实用的芯片也是AWR2243+ZYNQ解决方案。
（5）PCB板上面的小格子是什么？
我理解是接地方孔，有隔离抗干扰作用，方孔比圆孔更加充分接地。
2、天线布局
该雷达采用TI AWR2243双级联6T8T非均匀稀疏阵+MIMO方案，其中2和3通道天线间距明显小于其他通道，间距小波束宽增益低角度分辨率低，适合近距离扫描，可用于解角度模糊。4到8通道均匀稀疏，加上1通道，间距大波束窄增益高角度分辨率高，适合远距离扫描，但是存在角度模糊，而2和3通道的解角度模糊功能就是用在这里的。
具体的阵元间隔尺寸读者自己测量，虚拟通道可以自己画画，其中存在阵列冗余，可用于阵列通道校准。水平原本48通道，变为46通道，垂直4通道。多余的信息这里不方便多讲，我相信大家自己可以分析清楚。
(1) 虚拟阵列布局图
(2) 角度分辨率估算
(3) 虚拟阵列波束形成仿真结果
(4) 理论分辨率与仿真结果对比
3、雷达板卡
射频板+信号处理版，高速通道接口是暴露芯片的证据之一。信号处理版采用的芯片型号是XA7Z020-1CLG400Q，内含两个ARM A9核心，130级万门电路，53200个LUT，DSP算力276GMACs，价格大约40-60美元。国内价格比较高，在900-1800人民币之间。还有一片美光的DDR3，容量125MB，型号MT41K64M16TW-107 AUT，价格大约1美元。
PCB上部可能是以太网物理层或者MIPI CSI-2物理层芯片，右部是供电。BOM成本大约115美元，还有5美元的PCB，据悉这个毫米波雷达大概率是中国台湾广达电脑代工的。
4、雷达尺寸
尺寸约为 196 毫米（长）x 82 厘米（宽）x 40 毫米（高），具体如下图所示：
5、天线罩与散热壳
两块板卡，三个散热片，即除了天线板有天线罩之外，其他板卡的每一个面都有一个散热壳。
参考资料：
[1]https://www.teslarati.com/tesla-hardware-4-hd-radar-first-look-photos/