数字集成电路版图设计(附录)——持续补充...

SMIC13工艺版图设计规则

术语:
Width:宽度,最小边长度
在这里插入图片描述
Space:一个形状外部到另一个形状外部的距离
在这里插入图片描述
Extension:外延,从外边缘到内边缘的距离
在这里插入图片描述
Enclosure:外壳
在这里插入图片描述
overlap:重叠
在这里插入图片描述
length:长度
在这里插入图片描述

规则描述

先写一些常用的
DNW区:Deep N-Well design minnima
1、最小宽度 3um
2、两个DNW之间最小space 6um
3、DNW和NW外壳最小距离 2um

4、NW和DNW重叠最小距离 2um
在这里插入图片描述
5、NW和DNW之间最小space 4.1um
AA区:Active Area design minima
1、AA宽度对于NMOS和PMOS来说最小是0.15um
2、AA用于相互连接最小宽度也是0.15um
3、两块AA间的最小距离0.21um
4、N+AA和NW外边沿之间距离最小0.23um
5、两块NW和N+AA的最小space0.3um
6、NW和其中的P+AA的enclosure最小0.3um
7、在PW里面的NW到P+AA的最小space 0.23um
8、AA的面积最小0.1um^2
9、DNW中的N+AA和NW到外沿最小距离0.4um
在这里插入图片描述
NW:N-Well design minima
1、NW最小宽度0.6um
2、NW用于电阻最小宽度1.6um
3、两个1.2V NW之间距离(相同电势)0.6um
4、两个1.2V NW之间距离(不同电势)1um
6、1.2VNW和2.5/3.3VNW之间距离 1.2um
7a、2.5/3.3VNW之间距离(相同电势)0.6um
7b、2.5/3.3VNW之间距离(不同电势)1.2um
8、NW最小面积0.92um^2
在这里插入图片描述
GT:Poly design minima
1a、GT对于1.2V MOS的最小宽度 0.13um
1b、GT对于2.5V MOS的最小宽度 0.28um
1c、GT对于3.3V MOS的最小宽度 0.35/0.3um
2、用于连接的宽度0.13um
3、两个GT之间的宽度0.18um
4、场氧化物上AA与GT之间的space 0.07um
5、AA内GT与外沿最小距离 0.23um
6、GT内AA与外边沿最小距离 0.17um
7、GT的密度要达到15%(防止层无法用金属研磨均匀)
8、不允许在AA上弯曲GT。所有的GT模式在AA必须是
垂直于AA边。
9、NLL, NLH, SN, PLL,PLH, SP延伸在外的poly电阻 0.18um
NLL, NLH, SN, PLL,PLH, SP的电阻外壳
10、NLL, NLH, SN和P型多晶硅电阻之间的space 0.18um
PLL,PLH, SP到N型多晶硅电阻
11、GT由SN和/或SP封装
12、GT上不允许SN和SP重叠(确定单一掺杂,计算电阻)
在这里插入图片描述
SN:N+S/D implantation design minima
1、SN最小宽度0.3um
2、两块SN之间的最小距离0.3um
3、SN和P+AA在NW之间的最小距离0.16um
4、SN和P+pick-up AA在PW之间的最小距离 0.03um
5、对于NMOS,SN在Poly硅外的距离0.4um
6、对于PMOS,SN在Poly硅外的距离0.4um
7、SN延伸到N+AA外,如果到相关的poly的距离大于0.25um 0.16um
8、SN延伸到N+AA外,如果到相关的poly的距离
小于0.25um 0.3um
9、N+AA在NW中距离SN外边沿距离 0.03um
10、SN和AA重叠 0.16um
11、SN最小面积0.23um
在这里插入图片描述
SP:P+S/D implantation design minima
1、SP最小宽度0.3um
2、两块SP之间的最小距离0.3um
3、SP和N+AA在PW之间的最小距离0.16um
4、SP和N+AA在NW之间的最小距离 0.03um
5、SP和 N-channel Poly硅的最小距离0.4um
6、对于PMOS,SP在Poly硅外的距离0.4um
7、SP延伸到P+AA外,如果到相关的poly的距离大于0.25um 0.16um
8、SP延伸到P+AA外,如果到相关的poly的距离
小于0.25um 0.3um
9、P+AA在PW中距离SP外边沿距离 0.03um
10、SP和AA重叠 0.16um
11、SP最小面积0.23um
12、不允许SP和SN重叠
13、SN的反调不能产生SP
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CT:Contact design minima
1、固定触点尺寸(方形孔边) 0.16um
2、两个CT之间距离 0.18um
3、AA和在Poly硅上的Contact最小距离 0.12um
4a、poly硅和AA上的Contact对于1.2V和2.5V 0.11um
4b、poly硅和AA上的Contact对于3.3V 0.13um
5、在AA上的Contact和AA外沿距离 0.06um
6、在Poly上的Contact和Poly外沿距离 0.06um
7、CT和M1的外沿距离 0um
8、M1线末端延伸至CT外 0.05um
9、CT不被允许放到Gate上(滑稽表情)
10、CT放在自对准多晶硅表面
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M1:Metal1 design minima
1、M1最小宽度 0.16um
2、两个M1之间的最小距离 0.17um
3a、如果两个M1之间有一个宽度大于0.4um的建议两者之间的距离为 0.2um
3b、如果两个M1之间有一个宽度大于2um的建议两者之间的距离为 0.4um
3c、如果两个M1之间有一个宽度大于10um的建议两者之间的距离为 0.5um
4、M1的最小面积 0.08um
5、由M1包围的电介质面积 0.17um
6、M1的金属面积最小16%,最大82%
7、金属线与宽度超过0.5um的45度金属线之间距离 0.2um
8、最大宽度14um
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转载自blog.csdn.net/u010594449/article/details/105703353
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