盲埋孔概念
HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。
- 盲孔（Blind Via）指连接外层到内层的金属化孔，D就是V13孔，连接顶层和第3层，C是V56孔，连接第5层和底层。
- 埋孔（Buried Via）指连接内层到内层的金属化孔，B是V25孔，连接第2层到第5层。
- 通孔，指贯穿PCB的孔，A是V16孔，1~6层都是通的。
一阶、二阶HDI
区别一阶，二阶的方法就是看激光孔的个数，PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。下图是一个6层一阶HDI板（1+4+1），可以看出有V12激光孔，V25机械孔，V56激光孔。首先会打V25盲孔，接着压合1~6层，再打V12和V56的激光孔，压合和打激光孔的次数都是一次，所以是一阶板。
下图最左边是6层2阶HDI板，类似于两个1阶，有V12，V56激光孔，还有V23，V45激光孔。需要打两次激光孔，首先钻V34的埋孔，接着压合2~5层，然后会钻V23和V45的激光孔，再压合1-6层，然后钻V12和V56的激光孔，如果有通孔，最后再钻通孔，可见，2阶HDI板是会经历两次激光打孔，两次压合。2阶又有叠孔和错孔，看图就能明白了。
