Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
在Altium Designer中实现盲埋孔设计，先执行快捷键“DK进入层叠管理器，如下图所示，点击左下角的“Via Types”，添加过孔的类型。
点击“+”按钮，增加过孔类型，选择其中一个过孔类型，按F11键可修改过孔连接的层。
在PCB中放置过孔的时候，设置过孔属性，选择需要的过孔类型即可。
