yolov6论文地址：https://arxiv.org/abs/2209.02976
先上一张yolov6的网络架构
图片来源于网络
BACKBONE
yolov6使用了repVGG作为backbone
如果不了解repVGG的可以看原文
这里简单过一下，repVGG其核心思想是：通过结构重参数化思想，让训练网络的多路结构转换为推理网络的单路结构，结构中均为3x3的卷积核，同时，计算库（如CuDNN,Intel MKL）和硬件针对3x3卷积有深度的优化，最终可以使网络有着高效的推理速率。
其中
1、多路结构在模型训练时具有性能高的优势
2、推理时转化为单路结构具有速度快省内存的好处
由于多路结构在不同的分支应用不同大小的卷积核，能够获得不同的感受野，从而能够获得更高的性能，但是在计算过程中需要保存中间结果，显存占用量会增大，只有多路融合时，显存才会降低，显存占用增加推理速度就会受到一定的影响。为了提高网络的性能，产生了一些性能优异的网络组件，如深度可分离卷积，分组卷积等，对于可分离卷积，虽然能降低FLOPs，但是内存访问成本增大，这也导致推理速度变慢。
为了权衡性能和效率，repVGG使用重参数化思想，在训练时使用多分支结构提升网络性能，在推理时，将网络变为单路结构。
在论文中作者有给出3x3卷积和其他尺寸卷积的效率对比
3x3卷积的计算密度(理论运算量(Theoretical FLOPs ÷ Time usage)除以所用时间)可达1x1和5x5卷积的4倍；
另外 VGG是一个直筒型单路结构，单路结构会占有更少的内存，因为不需要保存其中间结果，同时，单路架构非常快，因为并行度高；
最后多分支结构会引入网络结构的约束，比如Resnet的残差结构要求输入和卷积出来的张量维度要一致，这种约束导致网络不易延伸拓展，也一定程度限制了通道剪枝，同时仅有3x3的卷积方便加速芯片的设计从而提高效率。
repVGG的结构如下：
可以看出，在原始VGG基础上，引入残差分支和1x1卷积分支，为了后续重参数化成单路结构，这里调整了分支放置的位置，没有进行跨层连接，repVGG论文中的试验也证明了残差分支和conv_1x1均能对网络性能起到提升作用。
其中有两个比较重要的操作
1、卷积层和BN层的合并：
BN层的计算公式：
合并后：
2、卷积层的合并：
能看到这的相信对卷积这个概念比较熟了，repVGG中的3x3的卷积就不多说了，其中1x1的卷积可以类比于3x3的卷积，在卷积核周围使用全0进行padding，在对输入中的相应位置计算卷积结果。indentity可以看成是特殊的1x1卷积，相当于对应通道上的卷积核参数为1，其余卷积核的参数为0，再对其进行padding，得到3x3的卷积。
通过以上的合并，可以大大提升网络的推理速度
NECK
在 Neck 设计方面，为了让其在硬件上推理更加高效，以达到更好的精度与速度的平衡，美团提出了Rep-PAN ，Rep-PAN基于 PAN拓扑方式，用 RepBlock 替换了 YOLOv5 中使用的 CSP-Block，同时对整体 Neck 中的算子进行了调整，目的是在硬件上达到高效推理的同时，保持较好的多尺度特征融合能力
注意：这里的C5对应最顶端流程图SPPF
为了方便直接用了美团给的neck结构图，C5输出20*20*512大小的特征图，通过1*1卷积后变成20*20*128的大小，上采样成40*40*128后与C4 concat成40*40*384的大小，C4经过repblock和1*1卷积得到40*40*128的特征图，上采样后concat成80*80*192的特征图。最后经过右边的repblock和3*3卷积输出P3,P4,P5(大小分别为80*80*64，40*40*128，20*20*256)。
HEAD
head分别对应了p3,p4,p5三层输出进行预测 ，借鉴了YOLOX的解耦头设计，并进行了改进，每个分支上先对特征图进行卷积，做特征图的特征融合，之后分成两个分支，一个通过两个卷积完成分类任务，另一个卷积后再分成两个分支，一个卷积完成前背景的分类，另一个卷积完成边界框的回归，最后再通过concat在channel层上融合，输出预测结果，该结果需要进行后处理得到最终结果。