1、焊接问题
1.1 根据原理图仔细分析：现有元件的焊接问题，主控、外围芯片、电阻、电容、电感、三极管等元器件焊盘位的虚焊（焊接不良）、漏焊（没有上锡）等情况都是经常出现的。
1.2 外围芯片（Flash、触摸芯片等）的电阻、电容等元器件是否漏焊，导致功能无法实现。
2、电压问题
| 序号 | 描述 |
|---|---|
| 1 | 使用万用表测量芯片供电电压 |
| 2 | （1）芯片引脚有没有错误地被外部强制上拉、下拉（2）芯片 引脚的上拉、下拉的代码设置有没有错误 |
3、波形问题
| 序号 | 描述 |
|---|---|
| 1 | 使用示波器测量单片机的晶振 |
| 2 | 射频芯片的正弦波信号 |
4、单片机 程序问题
| 序号 | 现象 | 可能存在的问题 |
|---|---|---|
| 1 | 单片机无法上电复位/硬件复位 |
（1）单片机的BOOT引脚错误地设置成高电平或低电平，导致芯片在其他代码（通常是固件升级相关的Bootloader等底层的代码）运行，而不是开发者的编写的应用代码（2）复位电路的 RC参数问题 |
| 2 | 单片机进入死循环 |
（1）电路板的部分电路模块缺失，导致单片机程序无法对其初始化，导致程序死循环（2）电路板的 部分电路模块缺失，导致单片机程序无法与其通信，导致程序死循环 |
