本文摘抄自《李瑞, 耿立明. Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通[M]. 人民邮电出版社, 2014.》
电路板的分层
PCB一般包括很多层，不同的层包含不同的设计信息。制板商通常是将各层分开做，期后经过压制、处理，最后生成各种功能的电路板。
altium designer 14提供了一下6种类型的工作层面。
- Signal Layers(信号层)：信号层即为铜箔层。主要完成电气连接特性。AD提供了32层信号层，分别为Top Layer、Mid Layer1……Mid Layer30 和Bottom Layer，各层以不同的颜色显示。
- Internal Planes（中间层，也称内部电源与地线层）：内部电源与地层也属于铜箔层。主要用于建立电源和地网络。AD提供16层Inter Planes，分别为Internal Layer 1……Internal Layer 16，各层以不同的颜色显示。
- Mechanical Layers（机械层）：机械层用于描述电路板机械结构、标注与加工等说明所使用的层面，不能完成电气连接特性。AD提供16层机械层，分别为Mechanical Layer1…Mechanical Layer 16，各层以不同的颜色显示。
- Mask Layers(阻焊层)：阻焊层或者掩膜层主要用于保护铜线，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。AD提供4层掩膜层，分别是Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、 Top Solder （顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），分别用不同颜色显示出来。
- Silkscreen Layers（丝印层）：通常会在这上面印制文字和符号，以标识各零件在板子上的位置。丝印层也就做图标面（legend），AD提供2层丝印层，分别为Top Overlay 和Bottom Overlay。
- Other Layers:其它层
- Drill Guides（钻孔）和Drill Drawing（钻孔图）：用于描述钻孔图和钻孔位置。
- Keep-Out Layer（禁止布线层）：只有在这里设置了布线框，才能启动系统的自动布局和自动布线功能。
Mulit—Layer（多层）：设置更多层，横跨所有的信号板层。
常见的不同层数电路板
- 单面板（Single-Sided Boards): 单面板通常只有底面也就是Bottom Layer 覆上铜箔，元件的引脚焊在这一面上，主要完成电气特性的连接。顶层也就是Top Layer是空的，元件安装在这一面，所以又称为元件面。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，所以布线间不能交叉而必须绕走独自的路径），布通率往往很低，所以只有早期的电路以及一些比较简单的电路才使用这类的板子。
- 双面板（Double-Sided Boards）：这种电路板两面都有布线，连接两面的桥梁叫做过孔（via）。过孔是在PCB上充满或者涂上金属的小洞。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕道另一面），因此它适合用在比单面板复杂的电路上。相对于多层板而言，双面板的制作成本不高，给定一定面积的时候通常都能100%布通，因此一般的印制板都采用双面板。
多层板（Multi-Layers Boards）：常用的多层板有4层板、6层板、8层板和10层板等。简单的4层板是在顶层和底层的基础上增加了电源层和地线层，这一方面极大程度地解决了电磁干扰问题，提高了系统的可靠性，另一方面可以提高布通率，缩小PCB板面积。6层板通常是在4层板上增加2个信号层，8层板通常包括1个电源层、2个地线层、5个信号层。
多层板层数的设置是很灵活的，设计者可以根据实际情况进行合理的设置。各种层的设置应尽量满足以下的要求：
元件层的下面为地线层，它提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。
- 所有的信号层应尽可能与地平面相邻。
- 尽量避免两信号层直接相邻。
- 主电源应尽可能地与其对应地相邻、
- 兼顾层压结构对称。