PCB投板的必要条件
作者：AirCity 2019.12.1
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- 原理图是否已fix，并且评审完毕，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 结构要素图是否已完成，主要是确定板框，确认堆叠是否有干涉。
- 工程需求表单是否已完成，确认板厂，几层几阶，成本。
- SI/PI仿真报告是否已完成，遗留问题风险是否不影响此次投板。特别注意需要高通的PDN仿真。
- 关键器件评审报告是否已提供，遗留问题风险是否不影响此次投板。
- BOM清单及其验证结果是否已完成（与原理图对比，与PCB对比，与上次试制BOM对比），遗留问题风险是否不影响此次投板
- PCB review checklist自检是否已完成，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 大硬件设计准则自检是否已完成，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 整机可靠性应力仿真报告是否已提供，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 整机热仿真报告是否已提供，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 改板方案是否已提供（仅改板投板需要）
- PCB自检工具检查出的错误是否都已修正
- DFX问题是否已经过确认，遗留问题风险是否不影响此次投板
- 之前的关键质量问题是否已解决（仅改板投板需要）
- 所有有极性的器件是否有在GERBER文件中体现并且正确。
