先了解PCB板材料的几个基本概念。
Prepreg：半固化片，又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
芯板：芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
什么是OZ？
PCB铜箔的厚度是以OZ为单位。1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。
1OZ=35um=0.035mm
介电常数：介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值即为介电常数( permittivity）又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。
华强PCB对介电常数的解释，是指每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”(Electrostatic Energy)的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1 MHz频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。
如下是PCB板的层压结构图，可以看出主要是由铜箔，芯板，PP胶等构成。
如下是几种常见的PP片的类型，现在常用的有2116，1080和7628。
如下是华强PCB几个常见的层压结构，每个板厂的层压可能有不同，所以我们在投版时，需要和板厂进行详细的沟通。
4层板，成品板厚0.8MM
6层板，成品板厚1.2MM
6层板，成品板厚1.6MM
8层板，成品板厚1.2MM
