立创EDA打板参数分析
### 名称分异
PCB 是 Printed Circuit Board 的缩写，翻译为印制电路板，是电子产品中不可或缺的一个组成部分。PCB 主要由基板、导电线路和元器件三部分组成，是电子元器件的载体。
PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，翻译为印制电路板装配，是指将元器件组装到印制电路板上，以形成一个完整的电子产品。PCBA 是整个电子产品中最核心的部分，它决定了电子产品的性能、质量和可靠性。
SMT 是 Surface Mount Technology 的缩写，翻译为表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装到 PCB 表面上的技术。与传统的插件技术相比，SMT 可以大大提高 PCB 的集成度和可靠性，减小电路板的体积和重量，降低生产成本和故障率。SMT 技术是现代电子制造中非常重要的一部分。
板材类型
FPC 软板
FPC 是 Flexible Printed Circuit（软性印刷电路板）的缩写，也称为 FPCB（Flexible Printed Circuit Board）
一种可以弯曲、折叠的印刷电路板，通常由聚酰亚胺等高分子材料制成
FPC 板常用于连接两个电子设备，或者作为某些设备内部的连接线路
成型是制作 FPC 板的重要步骤，通过热压成型和拉伸成型等方法，将 FPC 板形成所需的形状和尺寸
FR-4
FR-4 是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，最常用于 PCB 制版
具有高强度、高模量、低膨胀系数和耐腐蚀性等特点
缺点是密度较高、加工难度大、容易吸水导致性能下降
铝基板
以铝基材为主体，并附着有一层绝缘层和一层覆铜层
具有良好的散热性能和优异的机械强度
铝基板的制造难度较大，成本较高，通常被用于高功率、高性能的电子产品中
导热性能好，所以不需要厚度很大的覆铜层，因此它可以采用较薄的覆铜层
热电分离铜基板
在铜基板和绝缘材料之间加入热电分离层（thermoelectric separation layer）而形成的。
热电分离层是由高分子材料和导电粒子（如炭黑、石墨、金属粉等）组成的混合物，它可以将铜基板与绝缘材料完全隔离，从而达到优异的绝缘性能和电性能
更好的绝缘性能、更好的电性能、更好的导热性能
制造工艺比较复杂，成本较高，因此它通常被用于高性能、高可靠性要求的电子产品中
Rogers 罗杰斯高频板
具有介电常数稳定、低损耗、低噪声、低谐波等优点，可在高频信号传输过程中减少能量的损失，提高信号传输质量
主要应用于无线通信、卫星通信、雷达、微波通信等高频领域
低介电常数误差、低损耗、高热稳定性、高热稳定性
PTFE 铁氟龙高频板
聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）是一种具有优异的物理、化学性质的高分子材料
耐腐蚀性：PTFE 具有极强的耐腐蚀性能，能够抵抗许多强酸、强碱、有机溶剂和氧化剂等腐蚀介质的侵蚀。
高温性能：PTFE 的熔点为 327℃，具有优异的耐高温性能，在高温下仍能保持稳定的物理和化学性质。
低摩擦系数：PTFE 具有极低的摩擦系数，在润滑条件下可达到无摩擦。
绝缘性能：PTFE 具有优异的绝缘性能，能够在高温、高频和高电压条件下仍能保持稳定的绝缘性能。
PTFE 被广泛应用于制造阀门、管道、密封件、轴承、泵等耐腐蚀和高温、高压的机械设备中
板厚度
0.2mm：通常用于高密度印制电路板（HDI PCB），如手机、平板电脑等小型电子产品。
0.4mm：常用于小型电子产品，如手持设备、数码相机等。
0.8mm：常用于中小型电子产品，如路由器、控制器、工业控制设备等。
1.6mm：是最常见的电路板厚度，适用于大多数普通电子产品，如电视机、电脑、手机充电器等。
2.0mm 及以上：常用于需要较高机械强度和稳定性的产品，如汽车电子、工业仪表等。
镀铜
镀铜是将铜金属电化在导电基材表面的过程
铜是常用的导电材料，可以提供优良的电导率和耐腐蚀性能，同时还具有良好的可焊性和可加工性
常用的铜厚度为 1oz 和 2oz，分别对应 35um 和 70um 的铜厚度
阻焊覆盖
阻焊覆盖是一种涂覆在 PCB 表面的防护层，通常为绿色、红色或蓝色。阻焊覆盖可以覆盖 PCB 的金属线路和焊盘，以避免它们被外部环境腐蚀或污染
焊盘喷镀
有铅喷锡指的是将含有铅的锡合金材料喷涂在焊盘上，利用铅的高渗透性和良好的可焊性，形成焊接点
无铅喷锡指的是将不含铅的锡合金材料喷涂在焊盘上，但是无铅合金的熔点较高，容易产生焊接不良，需要特别的工艺控制
沉金即先清洗 PCB，后镀铜，之后泡在金盐内为其镀上金属层
金手指斜边
金手指斜边是指 PCB 板的边缘与金手指的交界处采用斜边处理，以保证金手指与插座之间的贴合度，避免插座使用过程中的接触不良等问题。通常情况下，金手指斜边的角度为 30 度或 45 度。
过孔
过孔有两种类型
- 通过孔：从板的一侧穿过到另一侧的孔
- 盲孔：只穿过一部分板厚，在板的一侧形成一个盲孔
通过孔需要在孔内壁进行镀铜或者其余工艺处理，避免电路受到环境污染
焊盘
我们看见的没有焊接针脚的 PCB 上会有一些小圆孔用来给我们自行焊接针脚，这些孔就是焊盘
焊盘是电子元器件和电路板之间进行连接的一种电子元件。它是一种通常圆形的金属盘，可焊接电子元器件的引脚。
在电路板上，焊盘的作用是为电子元件的引脚提供一个可靠的连接点，以便将其与电路板上的电气路径连接。
焊盘上会涂上一层焊膏，焊接时通过热力作用，将焊膏熔化，将元器件的引脚与焊盘焊接在一起。
焊接完成后，焊盘与引脚的接触可靠，电子元器件可以安全地连接到电路板上，完成电路的组装。焊盘也可以用于手工焊接，以连接电子元器件和导线。