一、概述
该中心开发了一种无胶转移印刷微/纳米尺度晶圆设备、电线、ribbons的工艺，通过受控的底切蚀刻，可将其制成非常薄（100 nm-1 µm）且具有柔性材料，并允许转移到其他基材上。在此过程中，晶圆生产的设备/结构通过受控蚀刻进行底切使它们仅附着小标签，然后用软PDMS压模，使压模与晶圆接触，然后重复该流程从而使使压模分别转印基板上的器件。
二、其他
1.分辨率：
工艺可以控制从约100 nm到几纳米的半导体元件尺寸毫米，厚度从〜50 nm到数十毫米。
2.几何功能：
传输可以是单个或多个设备的单层放置
或多层堆栈。
3.材料：
一种转移的器件和材料基于：单晶硅，GaAs，GaN，SWCNT
接收基材：玻璃，聚合物，弹性体，纸张，纺织品
4.工艺环境：
环境温度和大气压
5.尺寸能力：
非常大，可能为平方米
6.唯一性：
一种利用现有完善的电子行业制造基础设施
保持基于无机物的设备的坚固性
允许电子设备分层
从高密度生产晶圆上经济分散高成本设备
7.竞争：
印刷有机电子产品
8.局限性：
9. IP状态：
Semprius，Inc.申请并获得许可的专利。
10.潜在应用：
a 超薄，灵活和可拉伸（15-20％）的电子设备和电路
b。复杂表面保形传感器和电路
C。灵活的照明和显示
d。高性能红外成像仪
e。轻巧的小型电子产品
F。柔性大面积天线
G。X波段RFID系统
11.当前的研究重点：
a
转移到其他基材
b。改进的设备发行图章
C。亚微米设备的转移
三、例子
1.一种转移打印对齐的SWNT
2.转移印刷的微型ILED显示屏
3.电子眼（16 X 16像素阵列）：球形转移印刷光电探测器和pn二极管阵列
4.转移印刷柔性光伏
5.带有微型聚光器的转移印刷硅光伏阵列
6.柔性电子应用：从成功的项目中证明了使用柔性电子工艺的转移印刷。
7.
转移印刷可拉伸Si集成电路：可拉伸器件和互连
设计系统时，大多数屈曲/应变都发生在互连处。
转移印刷的柔性电子传感器示例
多层转移印刷三层堆叠太阳能电池
可伸缩的电子设备，用于大脑监控
薄而灵活的电子传感器贴片，具有可生物降解的丝绸基底，可改善接触
与脑表面。
