一、柔性电子概念
柔性电子（Flexible Electronics）又称为塑料电子(Plastic Electronics)、印刷电子(Printed Electronics)、有机电子(Organic Electronics)、聚合体电子(Polymer Electronics)等，是将无机/有机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新型电子技术。
柔性电子制造的关键包括制造工艺、基板和材料等，其核心是微纳米图案化制造，涉及机械、材料、物理、化学、电子等多学科交叉研究。
柔性电子以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用背景，如柔性电子显示器、有机发光二极管、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子报纸、电子皮肤等
二、柔性电子系统结构
1.电子元器件
电子元器件是柔性电子产品的基本组成部分，包括电子技术中常用的薄膜晶体管、传感器等，这些电子元器件与传统电子技术的元器件没有本质差别，部分元器件采用无机半导体材料，由于其材质较脆，在变形过程中容易发生折断，所以通常不直接分布在电路板上，而是先安放在刚性微胞元上，然后承载元器件的微结构再分布在柔性基板上，这样做的好处是有利于保护电子元器件，避免在弯曲过程中损坏。
有机电子元器件的优点是OTFT为减小元器件重量和厚度、提高其柔韧性和延展性创造了条件。
2.柔性基板
柔性基板区别于传统刚性基板的特点是：绝缘性（不允许漏电，要保证其上电子设备的正常工作和安全性）、廉价性、柔韧性、薄膜型。
故而基于上述特性，通常采用高分子聚合物，目前常用作柔性基板材料的是杜邦公司的聚酰亚胺薄膜材料、聚二甲基硅氧烷、PET等。
3.交联导电体
电子元器件分布在刚性的微胞元上，许多这样的微结构分布于基板上，由交联导电体（类似于电线）将其连接成一个完整的柔性电路。
4.粘合层
柔性电子系统各种组成部分的结合需要粘合层，对交联导电体和柔性基板的粘合尤为关键。
应具有的特性（1）耐热性、（2）结合力、（3）弯曲能力
目前柔性电路常用的粘合层材料主要有丙烯酸树脂和环氧树脂
5.覆盖层
用于保护柔性电路不受尘埃、潮气或者化学药品的侵蚀，同时也能减小弯曲过程中电路所承受的应变，同时也能减小柔性电路中刚性微胞元边缘的应力强度，并且抑制其与柔性基板分离。
需要能够忍受长期挠曲、抗疲劳性、具有良好的敷形型，以及无气泡层压的要求
用于覆盖层的常用材料为 丙烯酸树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺等。
三、制备工艺
柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小，其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子
器件。
柔性电子制造过程通常包括:
材料制备-沉积-图案化-封装, 可通过卷到卷(R2R)基板输送进行集成。其中现有的图案化技术包括光刻、荫罩、打印（微接触印制和喷印）等，对比如下图：
