2019年已经到来，随着去年中兴、华为事件的影响，国家必定会让国内半导体等芯片生产商发展起来，该行业在国家的支持下也必定会迎来一段蓬勃发展，今天我们就来聊一聊芯片行业里的安全加密芯片。
芯片产业链分为：芯片设计，芯片制造，芯片封装。其中最重要花时间最久的是第一部分，包括逻辑设计、电路设计、图形设计。前期的设计过程需要技术耐心的揣摩，想要实现的功能。芯片制造分为光罩、护膜、长晶圆、切片、研磨、氧化、光罩校准、刻蚀、离子扩散、沉积、测试。芯片封装是指将晶圆完成封装测试、形成芯片成品。减薄、切割、引线焊接、注塑、打码等是封装的过程。
在半导体行业中，各类型的公司担任不同的角色，从产业链上下游整理来看，芯片设计和制造是目前国内需求继续大力发展的。
只做芯片设计，没有FBA的，通常叫做fabless design house,比如高通，海思，展讯，联发科等公司；只做生产不做芯片的叫faoundry，类似台积电，联电、中心国际、华虹、Global Foundry、宏力等公司；从设计，生产，封装测试到销售等全都能完成的半导体公司为IDM型，英特尔、德州仪器、三星电子、意法半导体等公司。
根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方法和规则的情况下，尽量减小芯片面积降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。
一般以等效逻辑门来计算，一个二输入与非门算一个门，一个触发器等效6个门，现在SoC都在100万门-1000万门级别。一般已MOS晶体管沟通长度的特征值来表征工艺节点如0.18um、0.13um、90nm、60nm、40nm、28nm，为了降低成本，缩小芯片面积，还会有0.11um、55nm等半工艺节点，上海爱信诺航芯电子科技有限公司的芯片都是采用55nm工艺平台。
下次会详细介绍安全加密芯片的具体情况，请关注我的，谢谢！
---------------------
作者：Lincoln18516340268
来源：CSDN
原文：https://blog.csdn.net/Lincoln18516340268/article/details/86591760
版权声明：本文为博主原创文章，转载请附上博文链接！