封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，即是硅片上的电路管脚，起到安装、固定、保护、密封等作用。封装引脚与印刷电路板上的导线与其他器件链接，从而实现内部芯片与外部的连接，封装将芯片与外界空气隔离，减少空气对电路的腐蚀，而且封装后的芯片更便于安装和运输。
常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式可分为：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
以深圳英锐恩科技有限公司的封装为例子，大致分为：直插式、绑定式、贴片式
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1、DIP双列直插封装及SIP单列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装，D—dual两侧双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出。
SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）
2、 COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上
3、 SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）
4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装
5、 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封形式式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装
6、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
7、 CSP(Chip Scale Package)芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
以上是封装的一些分类知识。那衡量一个IC芯片封装技术先进与否的重要指标是新品啊面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。IC芯片封装时主要有三点需要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，尽量接近1:1；封装越薄越好，有助于散热；为了保证互不干扰引脚尽量短以减少延迟且距离尽量远。