Candence Allegro手动出光绘文件

1.选择Manufacture->NC->Drill Customization

2.优化钻孔

3.输出钻孔符号,选择Manufacture->NC->Drill Legend

 4.设置钻孔参数,选择Manufacture->NC->NC Parameters

 

5.输出钻孔文件,选择Manufacture->NC->NC Drill…

 

6.光绘各层说明

6.1 Etch层共有N个(与层数相同),包含如下四层

6.2 丝印层共有TOP、BOTTOM两个,每个包含如下四层

6.3 钢网层共有TOP、BOTTOM两个,每个包含如下三层

6.4 阻焊层共有TOP、BOTTOM两个,每个包含如下五层

6.5 钻孔层共有一个通孔钻孔层,N个背钻层,每个包含如下三层

6.6 装配层共有TOP、BOTTOM两个,每个包含如下五层

 7. 各层参数设置, 选择Manufacture->Artwork…

 

8. 输出IPC网表,选择File->Export->IPC_356…

9.输出IPC网表,选择File->Export->Placement…

 

10.文件打包

  10.1 光绘文件---CAM共有各电气层(与层数相同) + 两个丝印层(TOPBOTTOM) + 两个阻焊层(TOP、BOTTOM)+ 一个.ipc文件 + N各钻孔文件(包含一个通孔文        件、N个背钻文件)

   10.2 贴片文件---SMT共有两个钢网层TOP、BOTTOM) + 一个place_txt.txt文件

  10.3 装配文件---ASM共有两个装配层(TOP、BOTTOM)

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转载自www.cnblogs.com/QSHL/p/10292912.html