**
**
画封装的具体流程
**
**
封装的三要素：焊盘，位号（原点标识符），place_bound。
首先在Pad Designer画焊盘，
1首先查看元器件的封装尺寸
在元器件的芯片手册上查看封装的大小，看清是直插的还是表贴的
2打开Pad Designer画焊盘
选择file→new新建焊盘，保存路径。
1. 选择单位为毫米单位，同时Hole type 选择为圆形，焊接。
2. 画表贴封装需要点击Layers层，选中single layer mode，然后选择三层：Begin layer（就是表面层）、SolderMasktop（阻焊层，就是绿油层）和PASTRmask_top（助焊层）。阻焊层是比表面层尺寸大0.1-0.2毫米，助焊层与表面层尺寸一致。
其中Width就是将元器件放竖着的时候焊盘的长，Height是焊盘的宽。
3打开PCB Editor
选择file→new 封装名称，Drawing Type为Package symbol。
选择Setup中Designer Parameter设计参数，在Display
在展示中选中展示焊盘孔，未焊接孔，镂空孔，展示连接点，展示线末端。
然后再选择Design
尺寸选择单位为毫米，其它默认。
画的面积一般设置为：
Left X=-500，LowerY=-500，宽1500，高1500，原点在0.0，Ok。
然后选择焊盘的路径Setup→User preferences，选择paths→library→padpath选择Value，然后选择当初保存的焊盘的路径，在后面favorite打勾。
同样psmpath。
然后点击Layout→Pins，然后点击Options，选择Padstack选择焊盘的名称，copymode选择Retangular，然后选择X，Y几列几行，列距、行距（都是在datasheet中查看封装得到的。）pin＃是选择从几号引脚开始，OffsetX，OffsetY都为0，然后设置好后在命令窗口输入x 0 0，回车即可。
然后画示印框，选择Add→Line，在Options中选择Package_Geometry，选择Sillscreen_Top，然后其他默认即可。依照封装中的尺寸画，长、宽在命令框中输入ix_12回车，iy_25回车即可。_代表空格。
然后选中移动，在选中框，移动到合适位置。
然后再将不需要的焊盘删除，重新对焊盘编号。编号选择Edit→Text，选择编号输入引脚编号即可。按逆时针哦。
然后再画引脚起始圈，选择Add→Circle，然后Options选择和上面的属性以及subclass一样。
然后画器件名称，选择Layout→Labels→RefDes，选择subclass与上面的一致。
最后画place_bound
选择Shape→Retangular，选择subclass与上面的一直，然后选择起始点去画即可，然后保存，就是器件的封装了。
以上就是器件的封装画法。