1，创建单个元器件（创建元件库）
File-> New->Library
选中.olb文件，鼠标右键 New Part：
技巧：放置引脚时如果引脚同名，保存时提示报错警告， 只要将放置引脚的时候选择为power引脚就不会提示了，因为只有power引脚才能重名。比如VCC和GND
２，原理图绘制
新建一个原理图工程 File-> New ->Project
添加原件库
连线技巧：
orcad capture连线不到位情况下，可以去掉右上角的‘Snap to grid ’ 图标为不选中状态。就可以了！就会自动捕获！或者是自定义元器件时，引脚没有对齐网格
option -> preference -> grid display 
旋转元器件：
选中器件按 R
原理图设计完成后进行DRC检查
切换到项目管理窗口，选中 .DSN文件， Tool ->Design Rules Check
元器件自动编号
切换到项目管理窗口，选中 .DSN文件， Tool ->Annotate
PCB封装：
用orCAD capture 做原理图时需要设置Footprint封装，而这个封装的默认路径是 C:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\pcb_lib\symbols
当需要添加一些自定义封装时，在show footprint(预览封装)时，提示：" ERROR(ORCAP-1733) allegro footprint was not found in the search path"，通过设置psmpath,环境变量，仍然还是提示找不到，这个环境变量只对allegro pcb editer软件有效。对orCAD capture无效，且在orCAD capture所有菜单都找过了，没有设置的地方，如果通过拷贝到封装默认路径下，也太繁琐了。后来经过摸索找到设置路径的方法：
打开：
C:\Cadence\SPB_16.5\tools\capture\CAPTURE.INI
找到： [Allegro Footprints]
加入自定义封装路径：Dir1=D:\Develop\PCB\CADENCE\RFID\pcb\package
可以设置多个Dir2= ...
Dir3=...
3，PCB库绘制
制作焊盘
焊盘制作： 软件 Pad_Designer
焊盘命名参考：https://mp.csdn.net/postedit/81558932
File -> save as
将焊盘保存在相应的库文件夹位置。
制作原件封装
打开软件： PCB Editer
选择：Allegro PCB Design GXL
File —>New ， 选择 Package symbol（wizard）， 点击Browse，选择保存位置。
手工制作 IC 封装
File —>New ， 选择 Package symbol， 点击Browse，选择保存位置。
设置单位， 和图纸尺寸
设置显示栅格
放置焊盘
选择焊盘
绘制丝印
放置参考标签
保存。
添加封装库：
psmpath ： 元器件封装 库路径
padpath： 焊盘封装 库路径
Place -> Manually
4， PCB绘制
网表导入
先画板框。
倒元角
倒角半径
选择要到的两边即可倒角。
允许布线区域 Route Keepin：
允许布局区域 Package Keepin：
Z-Copy 复制 已经画好的Route Keepin线缩进 0.5mm的设置方式
网络高亮： Edit -> Property， Ratsnest_Schedule 在Value项选择 Power_AND_GROUND
