创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的SOM-TL665xF工业核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，用沉金无铅工艺的12层板设计，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。
工业核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
工业核心板SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
TMS320C6655创龙工业核心板主要特点：
- 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器；
- TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
- FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I，逻辑单元101K个，DSP Slice 240个；
- TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；
- 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
- 可通过DSP配置及烧写FPGA程序且DSP和FPGA可以独立开发，互不干扰；
- 连接稳定可靠，100mm*65mm，采用工业级精密B2B高速连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
- 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
TMS320C6655创龙工业核心板硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
| CPU |
单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz |
| ROM |
128Mbit SPI NOR FLASH |
| 128MByte NAND FLASH |
|
| RAM |
512M/1GByte DDR3 |
| EEPROM |
1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选） |
| SENSOR |
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
| B2B Connector |
4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud |
| LED |
1x供电指示灯 |
| 2x用户指示灯 |
|
| 硬件资源 |
1x SRIO，四端口四通道（两通道与GTP内部连接，两通道外部引出），每通道最高通信速率5GBaud |
| 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud |
|
| 1x SGMII，10/100/1000M Ethernet |
|
| 1x EMIF16，16bit |
|
| 2x McBSP |
|
| 2x UART |
|
| 1x I2C |
|
| 1x SPI |
|
| 2x Timer |
|
| 32x GPIO |
|
| 1x JTAG |
|
| 1x BOOTMODE，13bit |
表 2 FPGA端硬件参数
| FPGA |
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I |
| ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
| RAM |
512M/1GByte DDR3 |
| Logic Cells |
101440 |
| DSP Slice |
240 |
| LED |
1x PRO指示灯 |
| 3x用户指示灯 |
|
| 硬件资源 |
4x GTP（2个GTP与SRIO内部连接，2个外部引出） |
| 1x UART |
|
| 1x I2C |
|
| 130x GPIO |
|
| 1x JTAG |
TMS320C6655创龙工业核心板软件参数
表 3
| DSP端软件支持 |
裸机、SYS/BIOS操作系统 |
| CCS版本号 |
CCS5.5 |
| 软件开发套件提供 |
MCSDK |
| VIVADO版本号 |
2015.2 |
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
- 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：
- 裸机开发例程
- SYS/BIOS开发例程
- 多核开发例程
- FPGA开发例程
核心板工作环境
表 4
| 环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
| 商业级温度 |
0°C |
/ |
70°C |
| 工业级温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
| 工作电压 |
/ |
9V |
/ |
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
- 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：
- 裸机开发例程
- SYS/BIOS开发例程
- 多核开发例程
- FPGA开发例程