核心板简介
创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA设计的SOM-TL6678F核心板，是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出PCIe、HyperLink、千兆网口、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 电子对抗
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
| CPU |
TI TMS320C6678，8核C66x，主频1/1.25GHz |
| ROM |
128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH |
|
| RAM |
1/2GByte DDR3 |
| EEPROM |
1Mbit |
| ECC |
256/512MByte DDR3 |
| SENSOR |
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
| LED |
1x供电指示灯 |
| 2x用户指示灯 |
|
| B2B Connector |
4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaud |
| 硬件资源 |
1x SRIO，四端口四通道（四通道与GTP内部连接），每通道最高通信速率5GBaud |
| 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud |
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| 2x SGMII，10/100/1000Mbps Ethernet |
|
| 1x EMIF16，16bit |
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| 1x HyperLink，最高通信速率50GBaud，全双工模式，KeyStone处理器间互连的理想接口 |
|
| 2x TSIP |
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| 1x UART |
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| 1x I2C |
|
| 1x SPI |
|
| 16x TIMER |
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| 14x GPIO |
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| 1x JTAG |
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| 1x BOOTMODE，13bit |
表 2 FPGA端硬件参数
| FPGA |
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
| RAM |
512M/1GByte DDR3 |
| ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
| SENSOR |
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 |
| Logic Cells |
326080 |
| DSP Slice |
840 |
| GTX |
8 |
| IO |
单端：255个/差分：106对 |
| LED |
1x CPLD状态灯 |
| 3x用户指示灯 |
软件参数
表 3
| DSP端软件支持 |
SYS/BIOS操作系统 |
| CCS版本号 |
CCS5.5 |
| 软件开发套件提供 |
MCSDK |
| VIVADO版本号 |
2017.4 |