【地表最强,宇宙首发】TI C6000 TMS320C6678 DSP + Xilinx Zynq-7045 SoC ,C6678+Zynq-7045评估板

   

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如果说TMS320C6678与Kintex-7进行搭配的DSP+FPGA架构堪称经典中的经典,那么TMS320C6678 与ZYNQ进行搭配的DSP+ARM+FPGA架构则为正在崛起的新势力!

 

1  高端、异构、多核(DSP+ARM+FPGA)

2 高速应用场合

3 硬件资源丰富

4 开发资料齐全

 


如果说TMS320C6678与Kintex-7进行搭配的DSP+FPGA架构堪称经典中的经典,那么TMS320C6678 与ZYNQ进行搭配的DSP+ARM+FPGA架构则为正在崛起的新势力

 

1  高端、异构、多核(DSP+ARM+FPGA)

  创龙科技(Tronlong)推出的TL6678ZH-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6678(8x [email protected] DSP)以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100(2x Cortex-A9@800MHz ARM + Kintex-7可编程逻辑资源) SoC处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

高速应用场合

 

 

 

 

硬件资源丰富

 相较于TMS320C6678+Kintex-7组合,TMS320C6678+ZYNQ组合则拥有更多的硬件资源,最为明显的是增加了两个ARM Cortex-A9核心,并具有原生Ethernet、USB、UART、CAN、SPI、I2C等接口,并具有16对GTX、高达444K逻辑资源。TL6678ZH-EVM、TL6678F-EasyEVM评估板硬件资源对比如下:

 

评估板

TL6678ZH-EVM

TL6678F-EasyEVM

DSP端

CPU

CPU:TI C6000 TMS320C6678

CPU:TI C6000 TMS320C6678

8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz

8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz

ROM

128MByte NAND FLASH

128MByte NAND FLASH

128Mbit SPI NOR FLASH

128Mbit SPI NOR FLASH

1Mbit EEPROM

1Mbit EEPROM

RAM

2GByte DDR3

1/2GByte DDR3

ECC

512MByte DDR3

256/512MByte DDR3

PCIe

1(x4插槽连接方式)

1(x4金手指连接方式)

Ethernet

2(10/100/1000M)

2(10/100/1000M)

ZYNQ/FPGA端

CPU/FPGA

CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I

Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I

2x ARM Cortex-A9,主频800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core

1x Kintex-7架构可编程逻辑资源

ROM

PS:128Mbit SPI NOR FLASH

256Mbit SPI NOR FLASH

PS:8GByte eMMC

RAM

PS:1GByte DDR3

512M/1GByte DDR3

PL:2GByte DDR3

Logic Cell

XC7Z045:350K,XC7Z100:444K

325K

SFP+

PL:2

2

IO

PL:1x 400pin FMC连接器,HPC标准

2x 400pin FMC连接器,LPC标准

Ethernet

PS:1(10/100/1000M)

/

PL:1(10/100/1000M)

/

USB

PS:4

/

PCIe

PL:1(x4金手指连接方式)

/

SATA

PL:2

/

HDMI

PL:2

/

DISPLAY

PL:1

/

CAMERA

PL:2

/

CameraLink

PL:2(Full)

/

 

 

TL6678ZH-EVM评估板硬件资源图解

 

开发资料齐全

   秉承创龙科技(Tronlong)让嵌入式应用更简单的愿景,TL6678ZH-EVM评估板为用户提供丰富的软、硬件开发资料,包括:

(1) 核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2) 完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

(3) 丰富的Demo程序,包含多核DSP + SoC架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

     DSP

Ø 基于裸机的开发案例

Ø 基于SYS/BIOS的开发案例

Ø 基于IPC、OpenMP的多核开发案例

Ø SRIO、PCIe、EMIF16通信开发案例

Ø DSP算法开发案例

ZYNQ

Ø 基于Linux的开发案例

Ø 基于裸机的开发案例

Ø 基于FreeRTOS的开发案例

Ø 基于PS + PL的异构多核开发案例

Ø 基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开发案例

Ø 基于PL端的HDL、HLS开发案例

Ø SDI、PAL、CameraLink、HDMI视频采集开发案例

Ø AD9613、AD9361高速AD采集开发案例

Ø SFP+万兆光口开发案例

更多产品资料(用户手册、核心板硬件资料、产品规格书),欢迎留言咨询site.tronlong.com/pfdownload

 

 

 

 

 

 

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