一、Gerber文件是交给工厂制版用的，包括了各个层的信息和钻孔信息，以下是文件后缀名对应的PCB层关系。
1、--.GTO Top Overlay --.GBO Bottom Overlay === 丝印层
2、--.GTP Top Paste --.GBP Bottom Paste === 锡膏层/钢网层
3、--.GTS Top Solder --.GBS Bottom Solder === 阻焊层
4、--.GTL Top Layer --.GBL Bottom Layer=== 顶层 底层。
5、--.G1 Signal Layer1 ............ === 中间信号层。
6、--.GP1 Plane Layer1 ............ === 内电层。
7、--.GM1 Mechanical layer.......... === 机械层（实际工程中，Mechanical1可以改名Board Outline做板框,Mechanical2可以改为Dimensions放置层叠结构和钻孔图形 其它机械层视情况选择，大多不用）。
8、--.GKO Keep-Out Layer === 禁止布线层（如果用GM1做边框与开槽了，.GKO就不需要外发了）。
-- .GPT Top Pad Master -- .GPB Bottom Pad Master 顶层/底层主焊盘层。 （不需要外发，也不需要生成）
--.GD1 Drill Drawing, Top Layer-Bottom Layer(Through Hole) 钻孔图层， other Drill(Layer)Pairs:.GD2, .GD3, ...（可以不外发，也可以不需要生成）
--.GG1 Drill Duide, Top Layer-Bottom Layer(Through Hole) 钻孔引导层， other Drill(Layer)Pairs:.GG2, .GG3, ...（可以不外发，也可以不需要生成）
另外，1、钻孔文件三种 ***.DRR ***.LDP ***.TXT
2、 .apr .APR_LIB .EXTREP .REP .RUL 当生成Gerber文件时选择 Layers中Mechanical layers to add to all plots时就会生成这些文件。这个文件需要外发。
3、Status Report.txt 可以外发。
二、具体操作：1、File->Fabrication Outputs->Gerber Files, 之后在窗口中选择单位和精度（建议Inches, 2:5），在Layer中选择需要输出的层（Plot Layer 全选然后去掉不要的，Mirror Layers 全部不选即可），同时右侧窗口选择边框（也可以第二次单独输出）。在Apertures里面选择"Embedded apertures(RS274X)" 点击OK就可以生成Gerber了。
2、File->Fabrication Outputs->NC Drill Files,设置单位和精度同第一步相同，其它默认，点击OK即可。
最后，建立NC Drill文件夹，把钻孔的三个文件放进去， 另外新建一个Gerber文件夹，把其余文件放进去即可。 压缩后与加工说明文件一起发给PCB板厂生产即可。