课题需要用altium designer16设计pcb，为了使用方便，此随笔介绍基本使用:
本篇主要内容包括：
- 介绍一种摆脱手画器件封装的方法
- 讲解布局布线过程中的一些快捷方式
- 介绍布线过程的注意事项（高速布局布线知识等）
一、介绍一种摆脱手画器件封装的方法
首先画板子之前，我们要准备好所用器件的封装，如果纯手画的话实在麻烦，在这里给大家推荐一个比较方便的方法，可以得到绝大多数器件的封装：
步骤：
1：打开立创PCB，创建原理图和PCB文件
2、找到需要的器件，放置到原理图和PCB图中（此处以VCA810为例，注意选择自己需要的封装，而且最好大致测量一下管脚距离，与器件手册对比，以防出现错误）
3、导出原理图和PCB文件，格式为altium
点击同意并下载
PCB文件的导出过程类似，在此不再赘述。
4：利用Altium designer打开下载的两个文件
5、在原理图界面，点击生成原理图库；
6：打开自己原来的库源文件（主页有整理好的封装库，需要的可以下载），并新建原理图库器件和PCB库器件
PCB库新器件的建立过程同理！
7：将之前转化好的VCA810原理图库和PCB库粘贴到新建的器件里，然后点击保存！
8：为新器件添加封装
然后点击保存！（否则会编译不成功）
9：重新编译集成库，就可以放置器件啦！
二、讲解布局布线过程中的一些快捷方式
X，Y：选中器件镜像 （注意要左键点中器件）
空格：选中器件旋转
shift+C：取消过滤器灰色选中
T：隐去铺铜
G：设置栅格大小
shift+space:切换布线方式(注意切换输入法)
space:旋转角度
shift+E：切换电气栅格
小波浪键:在画线的时候可以设过孔等各种操作
+，-：切换层
shift+s：单层多层切换
批量修改：查找相似对象------设置same
PCB Filter查用查找器件
TAB：布线时选择线宽等
三、介绍布线过程的注意事项（高速布局布线知识等）
单位： mil
一些常见的参数设置：
1、焊盘：
接线端子，SMA等粗引脚：外径100，内径 40；
电解电容等细引脚：外径80，内径40；
2、 过孔：
外径80，内径40；
3、 电源线线宽
40~80，视情况而定
4、 信号线线宽
15~25，推荐20；
5、 铺地连接方式
四点连接（导体宽度20，空气间隙4）
6、 线间距
普通线间距推荐>20，铺地间距建议30
常用分布参数：
1、1mil=25.4um
2、1cm长10mil宽的走线，大约19mΩ电阻
3、1cm长10mil宽的走线，大约10nH电感
4、1cm长10mil宽的走线，大约0.105pF电容
一些布线布局注意事项：
1、关于退耦电容（引用西安交大杨建国老师《你好，放大器》中部分内容）：
2、对于磁珠的选择要慎重：很多人觉得加了磁珠一定好，其实未必，我们要搞懂磁珠的原理：
如果我们的电源中加入了磁珠，磁珠可以和退耦电容形成LC滤波电路，其特征频率为1/[2π（LC）^0.5],那么在退耦电容选定的情况下，为了滤除电源中存在的比较大的特征频率谐波（比如开关电源产生的固定频率谐波，或者50Hz工频谐波等），我们可以通过选取L来滤除。
但是必须要考虑到磁珠带来的不良影响：电感会导致电源不能快速吞吐电流！对于高速运放来说，这一点可能是致命的，相当于断了运放的“口粮”，得不偿失，所以选择磁珠时一定要慎重！！！
3、在高速信号布局布线时，要尊重器件手册的布局，看看其提供的评估板是怎样的，从中可以发现以下结论（引用西安交大杨建国老师《你好，放大器》中部分内容）：
其次，要注意地线的重要性，很多人直接通过铺铜来接地，这样会带来一些问题
（1）铺铜可能会带来孤岛地，也就是没有和其他地连在一起的孤立的地（可以通过过孔来接地，但是会引入过孔的电感和电容）
（2）如果地的载流能力不行，会造成地平面的浮动，会直接影响输出信号
所以在铺设地线时，可以将重要的地，比如芯片电源地直接用50mile以上的线连到电源地上，而且其中最好不要经过过孔，优先级最高。然后再通过铺铜连接其他的地，自动铺铜的间距要设置在40mile以上，并手动扣去没用的地和孤岛地。
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