Cadence Allegro 17.4学习记录开始05-制作封装插件2.54间距排针为例

Cadence Allegro 17.4学习记录开始05-制作封装插件2.54间距排针为例

一、分析封装图片

规格书上直接就有数据了：

二、制作封装需要的焊盘

1、设置单位

第二：选择焊盘种类和形状

第三：设置钻孔

第四：盲埋孔的设置，不用管

第五：钻孔符号



第六：钻孔的偏移，不需要，填0

第七：设计层

1、Regular Pad 正规则焊盘

2、Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接
连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

通过设计flash进行连接》

3、Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。



第八；设计阻焊和钢网

第九：另存为
保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

三、Allegro-Flash焊盘

链接: Allegro-Flash焊盘

四、制作封装

一：使用的软件工具

PCB Editor 17.4：

二、制作封装的步骤

第一：新建封装

打开软件，文件—新建
弹出方框：点击No，不保存


然后出现制作封装的界面

第二：设计单位和界面大小，方便原点显示出来

第三：放置焊盘

1、指定焊盘的路径


2，先计算出1脚的坐标，相对于原点
点击，布局-----引脚pin

根据坐标进行放置焊盘

第四：放置装配线

1、选择line

2、设置参数

置线条，输入坐标

第五：放置丝印线

1、把格点设置小


2、开始放置

第六：放置位号字符

1、装配位号

2、位号

3、value

第七、占地面积

第八、器件最大高度

最后，保存，就完成了