Cadence Allegro PCB设计88问解析(二十一) 之 Allegro中更新器件封装(Footprint)

一个学习信号完整性仿真的layout工程师
今天和大家简单介绍Allegro中如何更新PCB封装,在我们导入原理图网表,PCB的封装是必不可少的,但是可能有些为了前期布局评审,有的封装是临时的,那么就需要后续更新正确的封装。下面看下具体的操作步骤吧:

第一步:打开Update Modules and Symbols

在Allegro的菜单下选择Place命令,点击Update Symbols命令,会弹出如下对话框:
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第二步:Update Modules and Symbols对话框详解

可以从对话框中看到,有四种封装类型,我们经常用到的就是Package Symbols也就是PCB的封装,如下图所示:
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在对话框的下面,还有一些设置 option,大家可以根据自己的实际情况进行选择,包括:
更新封装的3D模型(Update STEP mapping data only)
更新器件封装时,保留器件焊盘的名称不进行更新(Keep design padstack names for symbols pins)
更新器件封装时,从指定的封装库更新器件焊盘参数(Upadate symbol padstack from library)
更新器件封装时,同时更新元器件的文字位置以及尺寸大小(Reset symbol text location and size)
更新器件封装时,如果器件是插件,则同步更新器件的钻孔数据(Reset customizable drill data)
更新器件封装时,同步更新元器件的扇出属性(Reset pin escapes(fanouts))
更新器件封装时,消除更新器件所连接的所有走线(Ripup Etch)
忽视锁定属性,更新锁定的器件( Lgnore FIXED property)

第三步:更新PCB封装

熟悉上述的设置选项之后,可以在Package Symbols前面打钩,也就是更新此PCB上所有的PCB封装。或者点击前面的加号,展开PCB封装,单独勾选某一个封装,点击Refresh更新,如下图所示:
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完成上面步骤,就完成了PCB的封装更新。

第四步:手动添加PCB封装

比如大家在PCB布局时评估布局面积,想临时添加一个封装,这时可以手动从库中添加,步骤如下:
在Allegro的菜单下选择Place命令,点击Manually命令,会弹出如下对话框:
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点击Placement中的Advanced Setting,把Library勾选上,如下图所示:
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在点击Placement List,下拉对话框可以选择手动添加封装的类型,比如要添加定位孔或者自己公司的标识等可以选择Mechanical symbols,常用的添加器件封装,就选择Package Symbols,如下图所示:
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然后点击想要添加的封装,放到设计界面就可以了,如下图所示:
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上面的步骤是我们自己的在封装库中添加,是没有位号的。比如有的设计可以用这个方法添加定位孔或者mark点等。
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以上资料主要是本人在PCB设计中和网络搜索整理而成
如有雷同或错误,希望各位大神留言指正,感谢!!!
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