#计算机组成原理# chapter 4存储器 -4.2主存储器 4.2.3随机存取存储器

chapter 4 存储器

4.2 主存储器

4.2.3 随机存取存储器

随机存取存儲器按其存储信息的原理不同,可分为静态RAM和动态RAM两大类。

1.静态RAM( Static RAM,SRAM)


(1)静态RAM基本单元电路
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存储器中用于寄存“0”和“1”代码的电路称为存储器的基本单元电路,图4.1是一个由6个MOS管组成的基本单元电路。图中T1-T4是一个由MOS管组成的触发器基本电路,解决了用什么样的电路存放0,1。T5-T6犹如一个开关,受行地址选择信号控制,起到译码驱动作用。由T1~T6这6个MOS管共同构成一个基本单元电路。

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T7,T8受列地址选择控制,分别与位线A’和A相连,它们并不包含在基本单元电路内,而是芯片内同一列的各个基本单元电路所共有的。就像下图一样。
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静态RAM基本电路的读操作
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假设触发器已存有“1"信号,即A点为高电平。当需读出时,只要使行、列地址选择信号均有效,则T5,T6,T7,T8均导通,A点高电平通过T6后,再由位线A通过T8,作为读出放大器的输人信号,在读选择有效时,将“1”信号读出。

由于静态RAM是用触发器工作原理存储信息,因此即使信息读出后,它仍保持其原状态,不需要再生。但电源掉电时,原存信息丢失,故它属易失性半导体存储器。


静态RAM基本电路的写操作在这里插入图片描述写入时不论触发器原状态如何,只要将写人代码送至图的D(IN)端,在写选择有效时,经俩个写放大器,使两端输出为相反电平。当行、例地址选择有效时,使T5、T6、T7、T8导通,并将A与A’点置成完全相反的电平。这样,就把欲写入的信息写入到该基本单元电路中。如欲写入1,即D(IN)=1,经两个写放大器使位线A为高电平,位线A’为低电平,结果使A点为高,A’点为低,即写入了“1”信息。


(2) 静态RAM芯片举例

在这里插入图片描述 Intel2114芯片的基本单元电路由6个MOS管组成,图4.12是一个容量为1Kx4位的2114外特性示意图。

图中,A9到A0为地址输入端;I/O1~I/O4,为数据输入/输出端;CS为片选信号(低电平有效);WE为写允许信号(低电平为写,高电平为读);Vcc为电源端;GND为接地端。

2114RAM芯片的结构示意图如图4.13所示。
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图中存储矩阵由 64x64 个基本单元电路组成,列I/O电路即读/写电路。10根地址线分为行地址A8~A3和列地址A9、A2、A1、A0 ,4根数据线为I/O4-I/O1,它们是受输入/输出三态门控制的双向总线。当CS和WE均为低电平时,输人三态门打开,I/O4-I/O1上的数据即写入到指定地址单元中。当CS为低电平、WE为高电平时,输出三态门打开,列I/O电路的输出经片内总线输出至数据线I/O4-I/O1上。

2114RAM芯片内的在储矩阵结构如图4.14所示。其中每一个小方块均为一个由6个MOS管组成的基本单元电路,排列成64x64矩阵,64列对应64对T7 T8管。又将64列分成4组,每包含16列,并与一个读/写电路相连,读/写电路受WE和CS控制,4个读/写电路对应4根数据线I/O1-I/O4。由图中可见,行地址经译码后可选中某一行;列地址经译码后可选中4组中的对应列,共4列。

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当对某个基本单元电路进行读/写操作时,必须被行、列地址共同选中。例如,当A9–A0为全0时,对应行地址A8-A3为000000列地址A9、A2、A1、A0也为0000,第0行的第0,16,32,48这4个基本单元电路被选中。此刻,若做读操作,则CS为低电平,WE为高电平,在读写电
路的输出端I/O1-I/O4,便输出第0行的第0、16、32、48这4个基本单元电路所存的信息。若做写操作,将写入信息送至I/O1-I/O4端口,并使CS为低电平、WE为低电平,同样这4个输入信号将分别写入到第0行的第0、16,32、48这4个单元之中。


3)静态RAM读写时序


a.读周期时序
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图4.15是2114RAM芯片读周期时序,在整个读周期中WE始终为高电平(故图中省略)。读周期tRC是指对芯片进行两次连续读操作的最小间隔时间。读时间tA表示从地址有效到数据稳定所需的时间,显然读时间小于读周期。图中tco是从片选有效到输出稳定的时间。可见只有当地址有效经tA后,且当片选有效经tco后,数据才能稳定输出,这两者必须同时只备。根据tA和tco的值,使可知当地址有效后,经tA-tco时间必须给出片选有效信号,否则信号不能出现在数据线上。
需注意一点,从片选失效到输出高阻需一段时间tOTD,故地址失效后,数据线上的有效数据有一段维持时间tOHA,以保证所读的数据可靠。


b.写周期时序
图4.16是2114RAM写周期时序。
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写周期twc是对芯片进行连续两次写操作的最小间隔时间。写周期包括滞后时间tAW、写
入时间tW和写恢复时间tWR。在有效数据出现前,RAM的数据线上存在着前一时刻的数据
Dout(如图4.15所示的维持时间),故在地址线发生变化后,CS、WE均需滞后tAW再有效,以避免将无效数据写入到RAM的错误。但写允许WE失效后,地址必须保持一段时间,称为写恢复时间。此外,RAM数据线上的有效数据(即CPU送至RAM的写入数据Din)必须在CS、WE失效前的tDW时刻出现,并延续一段时间tDH(此刻地址线仍有效,tWR>tDH),以保数据可靠写入。
已制成的RAM芯片读写时序关系已被确定,因此,将它与CPU连接时,必须注意它们相互间的时序匹配关系,否则RAM将无法正常工作。其体RAM芯片的读/写周期时序可查看相关资料。
值得注意的是,不论是对存储器进行读操作还是写操作,在读周期和写周期内,地址线上的地址始终不变。


2.动态RAM(Dynamic RAM,DRAM)

动态RAM的基本单元电路


(1)动态RAM的基本单元电路
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(2)动态RAM芯片举例
1)三管动态RAM芯片
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2)单管动态RAM芯片

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(3)动态RAM时序
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3.动态RAM与静态RAM的比较

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