一、PCB焊接步骤
1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏，绿油是否有损坏；
2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；
3、焊接的时候先焊电源部分，按电压大小及其关系依次焊接，将电源调试成功；如有：5V、3.3V，先焊接5V， 检查无误后，再焊接3.3V 部分。
4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；
焊接CPU后测试：①、需要确认晶振可正常起振：晶振内部一般没有滤波整形电路，其输出波形为正弦波，可以通过示波器测量晶振引脚的波形。其波形为正弦波，频率与所使用晶振的频率虽有波动但相差不大，则晶振是好的，可以正常起振。②、能否正常复位。③、能否进行程序的下载以及仿真，检查下载部分电路是否正常，调试的时候应确保能够设置对应的IO口，可直接设置IO口点亮LED灯。
5、焊接SDRAM，并进行调试。
6、焊接串口，并与电脑连接进行串口输入输出调试；
7、焊其它的外围器件，与软件结合进行对应的硬件调试。
焊接的原则是：功能模块化焊接、先焊接难焊接的芯片、先焊接小期间。
二、上电测试及调试
通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：
1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；
2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片 的安装是否有误。 检查各个器件的焊接是否有虚焊。
3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。 电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。
通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：
1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。
2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。
3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。