在这里，我不是教大家如何用Altium Designer去画电路的原理图、如何去画元件的封装、如何去布线......
我在这里主要教大家在做完以上步骤后，如何将设计好的电路最终制作成实际PCB电路板，这是PCB设计的最后一道步骤。
接下来，我会用一个简单的电路，基于Altium Designer , 制作一个简单的单层PCB板，并将制作PCB的全过程进行一个比较具体的讲解，让大家对制作PCB过程有一个更加感性的认识。
还有一点需要声明一下，这里的制作PCB是采用传统的民用腐蚀法进行制作，这种制作PCB的方法广泛地运用于学校的PCB制作以及我们日常的DIY电路板，这种方法比较简单直接、低成本、方便快捷，适用于我们日常的需求，但是它也存在着很多的局限，它一般用于制作简单的单层电路板，有些时候也可以是制作简单双层电路板，但双层板过孔引线需要特别注意，比较繁琐，而且工艺水平较低，与工业上制作的PCB有着截然不同的区别，如果你想制作多层板、追求高工艺，那么我们这里制作的PCB显然是不能符合你的要求，为了达到你的要求，你需要将你设计好的电路拿到外面进行工业制作。
以上是PCB制作的四件套，从左到右分别是腐蚀池、钻孔机、激光打印机、热转印机，整套的成本大概1500RMB左右，如果有条件的话可以自备一套，或者是借用学校实验室里的设备。激光打印机用来把你在电脑上设计好的电路打印到热转印纸上，激光打印机不同于普通的墨水打印机，它采用墨粉进行打印，而这些墨粉就是后面腐蚀电路板的关键物质；热转印机用来把热转移纸上的电路通过高温热转印到你的覆铜板上；腐蚀池用来对你的覆铜板进行腐蚀，除去多余铜，得到你所需的电路铜线；钻孔机是最后对PCB板进行打孔。
下面就开始介绍制作PCB板的流程：
1、打印电路图
在电脑端通过Altium Designer 、Protues 等EDA软件设计电路，并将设计好的电路通过激光打印机，打印到热转移纸上。这里我们以Altium Designer为例进行讲解。
空白处右键
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2、热转印
将印有电路图的热转印纸通过热转印机转印到覆铜板上。
3、腐蚀
将印有电路图的覆铜板放入腐蚀池中腐蚀，等待10到15分钟。
腐蚀池中的溶液是氯化铁溶液，它与铜发生化学反应：2FeCl3+Cu=CuCl2+2FeCl2
4、打孔
用钻孔机根据自己电路实际要求进行打孔。
至此，我们就已经完成了制作一块PCB板的全部步骤了，看了教程之后，大家都可以亲手制作属于自己PCB板，如果还有什么不懂、疑惑，都可以随时给我留言噢，我也很期待与大家有更多的交流！