i.MX8M series development board development information (Mill MYD-JX8MX)

1. i.MX8M Development Board Overview
NXP's i.MX8M series of application processors based on Arm® Cortex®-A53 and Cortex-M4 core, industry-leading audio, voice and video processing capabilities for the consumer home audio building automation to industrial and mobile computers are widely used.

As official cooperation NXP design company, Mill Electronics introduced a development platform MYD-JX8MX series development board NXP's i.MX8M series chip-based card to meet the requirements of high-performance products in this category. The development board core board plus base form, provides HDMI, LVDS (or the MIPI), dual cameras input (CSI), 4G module expansion (with SIM card holder), the WIFI Bluetooth module, multi-channel USB, multiple serial port peripheral Interface. At the same time, Mir provides a complete package of Linux and supporting documentation. The following share i.MX8M series development board details:

i.MX8M

i.MX8M processor has the following characteristics: 

  • Multi-processor: Quad Arm Cortex-A53; Cortex-M4F
  • GPU: OpenGL/ES 3.1, OpenGL 3.0, Vulkan, OpenCL 1.2
  • Dual independent display interfaces: MIPI-DSI (4-channel); HDMI 2.0a
  • Video Player: 4Kp60 high dynamic range (h.265, VP9), 4Kp30 (h.264), 1080p60 (MPEG2, MPEG4p2, VC1, VP8, RV9, AVS / AVS +, h.263 and DiVX) and MJPEG - 8x8 
  • Audio: 6x I2S / SAI (20+ channels, each channel 32 @ 384 KHz); SPDIF Tx / Rx; DSD512 
  • Dual camera interface: MIPI-CSI (4 per channel) Ø
  • External memory interface: LPDDR4, DDR4, DDR3L; Quad SPI  with the XIP
  • 带 PHY 的双 USB 3.0 C 型  提供 L1 子状态的双 PCIe,具有从低功耗模式的快速唤醒功能 
  • 具有支持 AVB 和 EEE 的千兆以太网控制器 
  • 操作系统:Linux OS, Android, FreeRTOS 
  • 温度:消费电子 (0°C 至 95°C Tj);工业控制(-40°C 至 105°C Tj) 
  • 封装:FCBGA,0.65 mm 间距
    i.MX8M

2.1 i.MX8M开发板介绍

MYD-JX8MX 基于高性能的 NXP 的 i.MX8M 系列处理器设计。包含以太网,USB3.0, WIFI,等丰富的外设资源。MYD-JX8MX 由两块 PCB 组成分别为:

MYC-JX8MX:标准核心板,包括处理器,DDR,eMMC 和以太网 PHY 。  MYB-JX8MX:扩展功能板,包括以太网,HDMI,摄像头接口、USB3.0 接口、音 频接口、SD 卡、4G 模块、WIFI、蓝牙等功能。

2.2i.MX8M系统框图
核心板系统框图及功能标识图
i.MX8M
开发板系统框图及功能标识图
i.MX8M

2.3 i.MX8M开发板功能清单
2.3.1核心板功能清单
MYC-JX8MX 核心板采用金手指接口形式,集成了主芯片、电源管理芯片、EMMC、 LPDDR4、千兆网 PHY 等资源。板卡采用 10 层 PCB 设计,确保了系统稳定性和性能。

I.MX8M系列核心板功能清单

序列 功能 参数
1 CPU  i.MX8M 处理器,4 核,1.3GHz,MIMX8MQ6CVAHZAB  后期可选配其他芯片
2 DDR 1GB LPDDR4,2GB LPDDR4,3GB LPDDR 选配
3 eMMC 4GB,8GB,16GB,32GB EMMC 选配
4 QSPI Flash  256Mb 容量, W25Q256JVEIQ
5 电源管理  5V 输入,采用罗姆 PMIC,BD71837MWV
6 以太网 PHY 10/100/1000M,AR8035
7 扩展座 使用 314pin,金手指连接器

2.3.2底板产品图片及功能清单
底板MYB-JX8MX 集成了丰富的外设资源,充分发挥了 i.MX8M 的产品性能,并定向目前主 流产品应用提供了专用外设,主要特色资源如下:
1.丰富的音视频接口
(1) 双路视频输出: 

  • 1 路为 HDMI 输出,支持 4K 分辨率高清输出 
  • 另一路由主芯片 MIPI-DSI 接口直接引出,同时在电路上将该 MIPI-DSI 转接 为 LVDS 电路,客户根据屏幕情况二选一使用。
    (2) 多路视频输入: 
  • 2 路 MIPI-CSI 视频输入接口 
  • 外扩了 4 路 USB 接口,可根据需要选接 USB 摄像头

(3) 音频输入输出: 
采用 WM8904 音频芯片,提供高质量音频输入输出功能
2.多种通信接口
(1) 支持 MINI PCIE 4G LTE 模块扩展:  程序默认支持移远 EC20 4G 模块,并可使用模块内 GPS 功能。
(2) 采用 PCIE WIFI 蓝牙模块: 

  • 采用 8274B-PR PCI-e WIFI 蓝牙模块,提供高速度,高质量的无线网络链接。
    (3) 千兆网通信 3.多种存储及设备扩展
    (1) 支持 NVME M.2 SSD 扩展 
    板载 NVME M.2 SSD 扩展模块,支持大容量高速 SSD 硬盘扩展
    (2) 采用 USB TYPE C 接口,提供 USB 3.0 高速接口 
  • 提供由 USB 3.0 外扩的 5 个 USB 接口(其中 1 个在排针中,其他 4 个为 USB TYPE A 座子引出),方便扩展 USB 设备,提高 USB 外设性能
    (3) 提供 2 路串口,并引出 SPI 接口,方便使用 SPI 外扩更多串口

i.MX8M系列功能清单

序号 功能模块 参数说明
1 电源输入 12V/3A 电源输入
2 4G 模块 移远 EC20 7 模,使用 Micro SIM 卡座
3 WIFI & BT PCIe 蓝牙&WIFI 二合一模块, FN-LINK,8274B-PR.
4 以太网 RJ45 接口,10/100/1000 以太网
5 HDMI 标准 HDMI 接口,支持 4K 播放
6 音频输出与输入接 口 1 路 3.5MM 立体声输入,1 路音频输出接口,音频解码 芯片 WM8904
7 USB Host 5 路 USB 2.0 Host 接口,使用 USB 3.0hub USB5807 扩 展,其中 4 路使用标准的 USB type A,一路通过扩展座 引出
8 USB Type C 标准 USB 3.0,TYPE C 接口
9 Micro SD 卡接口 Micro SD 卡接口,4 bit
10 摄像头接口 两路 MIPI-CSI 接口,采用 FPC 座
11 M.2 接口 支持 PCIe X1
12 调试串口 调试串口,采用 3pin XH 座
13 LVDS/DSI 接口 默认提供 LVDS 接口/MIPI-DSI 接口,二选一
14 RTC 采用外部 RTC
15 启动配置 4bit 滑动开关
16 扩展接口 采用 2.0MM 排针
17 按键 1Reset,1On/Off,1*User
18 LED 2User,1LTE

3.i.MX8M软件资源
3.1 软件说明
MYD-JX8MX 系列开发板提供了一些列完整的软件开发资源及文档说明。其中有
Linux:
UBoot 版本:2017.03-imx_v2017.03_4.9.88_2.0.0_ga 
Linux 版本 : imx_4.9.88_2.0.0_ga 
Android:
Android 8.1.0_1.3.0

3.2 i.MX8M系列软件功能列表

序号 功能/接口 功能及实现
1 串口/3pin 排针 可以发送接收数据
2 以太网 支持 10M/100M/1000M 通讯速率,ping 通网络设备
3 Wifi/BT Wifi 支持 station 模式,可以接连热点
4 4G 模块 EC20 可以拨号,获取 ip,能 ping 通外网
5 Hdmi 播放视频,声音正常
6 音频接口 能用来录制和播放声音
7 Usb host 连接 USB 外设,可以正常使用
8 Usb type C 用来烧录镜像
9 Micro SD 识别 SD 卡
10 MIPI-CSI 成像正常
11 M.2 外挂载 SSD,设备正常
12 DSI MIPI-DSI 正常显示
13 外部 RTC 时钟显示正常
14 按键 User reset power 按键正常
15 LED 1x power 1x Lte 2x user

3.3 软件资源列表
3.3.1 Linux 软件资源列表

类别 名称 描述信息 源码
引导程序 第一级引导启动程序 YES
Linux 内核 Image 基于官方 imx_4.9.88_2.0.0_ga 版本 YES
设备驱动 PMIC BD71873PMIC 驱动 YES
设备驱动 USB Host USB Host 驱动 YES
设备驱动 USB OTG USB OTG 驱动 YES
设备驱动 I2C I2C 总线驱动 YES
设备驱动 SPI SPI总线驱动 YES
设备驱动 Ethernet 10M100M1000M 驱动 YES
设备驱动 MMC MMC/eMMC/TF 卡存储驱动 YES
设备驱动 HDMI Hdmi Display Drivers YES
Device Drivers LCD MIPI-LVDS drivers YES
Device Drivers PWM PWM control YES
Device Drivers RTC Real-time clock driver YES
Device Drivers IO driver GPIO driver YES
Device Drivers Touch Capacitive Touch YES
Device Drivers Audio WM8904 drive YES
Device Drivers Camera Ov5640 drive YES
Device Drivers WiFi & BT QCA6174 drive NO
Device Drivers Watchdog Watchdog drive YES
Device Drivers LTE module Only supports shift away EC20, use a USB drive YES
Device Drivers M.2 NVME drive YES
File system Yotctorootfs With Qt 5.9-based file system Yocto building YES
File system Yotctorootfs Construction of the terminal type based on a general purpose file system Yocto YES
application GPIO KEY Key routine YES
application GPIO LED Indicator routine YES
application NET TCP/IP Sokect C / S routines YES
application RTC Real-time clock routine YES
application RS232 RS232 routines YES
application Audio Audio routine YES
application LCD Display routine YES
application Camera Multi-camera display routine YES
Compiler tool chain Cross compiler Yocto GCC 7.3.0Hardfloat BINARY

3.3.2 Android software resource list
(slightly, refer to the official product manuals)

4.i.MX8M electrical parameters

project parameter
Operating temperature Commercial Grade: 0 ~ + 70 ℃ commercial; extended temperature: -30 ~ + 80 ℃ wide temperature level;
environment humidity  20% ~ 90%, non-condensing
Mechanical Dimensions L core plate: 50mm 82mm plate l: 180 [mm 110 mm
PCB specifications  core plate: 10 layers, immersion gold process for producing, a separate ground signal layer, Lead  bottom: layer 6, immersion gold process for producing, a separate ground signal layer, Lead
Power supply  core board: 5V  Development Board: 12V

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