参考： http://bbs.elecfans.com/jishu_1634668_1_1.html
为什么微软选择了FPGA？
因为微软和Google是两种不同的基因，Google喜欢尝试新技术，所以自然要用TPU去追求最高的性能。但是，微软是一家商业文化很重的公司，选择一个方案看的是性价比和商业价值。做专用芯片尽管很炫，但是是否真的值得？
做芯片主要的缺点是投资大、时间周期长，芯片做好后里面的逻辑就不能修改。人工智能的算法一直在快速迭代，而做芯片至少要一两年的时间，意味着只能支持旧的架构和算法。如果芯片想要支持新的算法，就要做成通用型，提供指令集给用户编程，通用性又会降低性能，增加功耗，因为有些功能是浪费的。所以不少芯片公司尽管做了芯片，但是很多产品还是FPGA做的，比如比特大陆的挖矿机，芯片做出来就已经无法支持新的挖矿算法了。
CPU、GPU、ASIC和FPGA横向对比
我们现在常见的硬件计算平台包括CPU、GPU、ASIC和FPGA。CPU是最通用的，有成熟的指令集，例如X86、ARM、MIPS、Power等，用户只要基于指令集开发软件就能使用CPU完成各种任务。但是，CPU的通用性决定了计算性能是最差的，在现代计算机中，很多计算都需要高度的并行和流水线架构，但是，CPU尽管流水线很长，计算核心数最多只有几十个，并行度不够。比如看一个高清视频，那么多像素要并行渲染，CPU就拖后腿了。
GPU克服了CPU并行度不够的缺点，把几百上千个并行计算核心堆到一个芯片里，用户用GPU的编程语言，比如CUDA、OpenCL等就可以开发程序用GPU来加速应用。但是，GPU也有严重的缺点，就是最小单元是计算核心，还是太大了。在计算机体系结构中，有一个很重要的概念就是粒度，粒度越细，就意味着用户可以发挥的空间越多。就跟盖楼一样，如果用小小的砖头，可以做出很多漂亮的造型，但是建设时间久，如果用混凝土预制件，很快就盖好大楼了，可是楼的样式就受到限制。如下图，就是预制件盖楼，搭积木一样，很快，可是都长得差不多，想盖的别的楼就不行。
ASIC克服了GPU粒度太粗的缺点，能让用户从晶体管级开始自定义逻辑，最后交给芯片代工厂生产出专用芯片。不管是性能还是功耗，都比GPU好很多，毕竟从最底层开始设计，没有浪费的电路，而且追求最高的性能。但是ASIC也有很大的缺点：投资大、开发周期长、芯片逻辑不能修改。现在做一款大规模芯片，至少需要几千万到几亿的投资，时间周期一两年左右，尤其是AI芯片，没有通用IP，很多要自己开发，时间周期更久。芯片做好后，如果有大问题或者功能升级（有些小问题可以通过预留的逻辑修改金属层连线解决），还不能直接修改，而要重新修改版图，交付工厂流片。
所以，最后就回到了FPGA：兼顾ASIC计算粒度细和GPU可编程的优点。FPGA的计算粒度很细，可以到与非门级别，但是逻辑还能修改，是可编程的。
