电路板焊接是非常考验手上功夫和经验的一个技术，当然简单的插件元件好焊，但是高级电路板上有LQFP，QFP，BGA等等封装，很多时候，测试阶段需要手工焊接，下面做下简单总结，后期慢慢配图补齐
1.0805,0603,0402电阻电容焊接
先将一侧焊盘镀锡，然后拿镊子将元件一侧焊接，然后焊接另一侧
2.SOP8，DIP8等等类似封装
先焊接左下角引脚，后焊接右上角，确定元件位置摆正后将其他引脚镀锡焊接
3.LQFP
先使用助焊剂涂遍焊盘，再将焊盘全部镀锡，清理助焊剂，放置芯片，摆正，先焊接右上角一个引脚，调正后焊接左下角一个引脚，然后将其他引脚涂抹助焊剂，依次焊接，特别注意，焊接引脚时，务必将烙铁头清理干净，不能有锡，否则连接上很难挑开，只需要焊盘上之前镀的锡就够了
4.QFP，BGA
先镀锡，然后拿风枪吹化焊锡，保持温度，同时防止芯片，BGA只能一次成功，否则锡球掉了麻烦
