半导体存储器的分类

半导体存储器的分类
从制造工艺的角度可把半导体存储器分为双极型、CMOS型、HMOS型等;从应用角度上可将其分为两大类: 随机读写存储器(RAM),又称随机存取存储器;只读存储器(ROM)。
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1、只读存储器(ROM)
只读存储器在使用过程中,只能读出存储的信息而不能用通常的方法将信息写入的存储器,其中又可以分为以下几种。
(1)掩膜ROM,利用掩膜工艺制造,一旦做好,不能更改,因此只适合于存储成熟的固定程序和数据。工厂大量生产时,成本很低。
(2)可编程ROM,简称PROM,由厂商生产出的空白存储器,根据用户需要,利用特殊方法写入程序和数据,但是只能写一次,写入后信息固定的,不能更改。
(3)光擦除PROM, 简称EPROM,这种存储器编写后,如果需要擦出可用紫外线灯制造的擦除器照射20分钟左右,使存储器复原用户可再编程。
(4) 电擦除PROM, 简称EEPROM, 顾名思义可以通过电来进行擦除,这种存储器的特点是能以字节为单位擦除和改写,而且不需要把芯片拔下插入编程器编程,在用户系统即可进行。
(5)Flash Memory, 简称闪存。它是非易失性存储器,在电源关闭后仍能保持片内信息,与EEPROM相比,闪存存储器具有成本低密度大的优点。

2、随机读写存储器(RAM)
分为两类: 双极型和MOS型两种。
(1)双极型 RAM,其特点是存取速度快,采用晶体管触发器作为基本存储电路,管子较多,功耗大,成本高,主要用于高速缓存存储器(Cache).
(2) MOS RAM, 其特点是功耗低,密度大,故大多采用这种存储器,它又分为两种:
静态RAM(SRAM),动态RAM(DRAM)

SRAM : 存储原理是用双稳态触发器来做存储电路,状态稳定,只要不掉电,信息就不会丢失,优点是不用刷新,缺点是集成度低。

DRAM : 存储原理是用电容器来做存储电路,优点是电路简单,集成度高,缺点是由于电容会漏电需要不停的刷新。

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