电子工艺实习

硬件:焊板子练习
体会:
1.好用的焊烙铁真的很重要
2.好的焊锡
一般有4步骤:
(一)需求分析
1.显示时间:方法有DS(数码管),LCD,OLED
2.闹钟:蜂鸣器,人机交互用什么好,考虑成本后用按键。
3.计时器:
4.温度:热敏电阻
5.蓝牙:可以使用模块
6.实时:断电后时间继续计时,即关机后重启又重新开启后,RTC模块通常是有个小电池,支持断电后继续计时,因此可以实现实时。
7.供电:用电池或USB,但是USB成本低,电池便携。
8.控制:使用哪款单片机,而要使用蓝牙模块,那单片机得有串口,并且支持热敏电阻(原理是它使用了AD转换,如果单片机不支持AD转换,那就用不了,如C51原本是不支AD转换的),还要支持蜂鸣器,最终决定用单片机。

(二)画原理图
schdoc原理图文件
schlib 原理图库文件

一.学会添加和调用库
1.点击右边的库,点击Libraries…,,点击安装,找到SchLib文件安装即可。
2.这时就可以使用安装好后的库里的元件了,双击使用即可。
二.学会画自己的库
1.给工程添加新的 Schematic Library
2.即可画完后保存
三.画图技巧
1.选中芯片后,按空格键可以实现图的旋转。
2.网络编号是多个元器件的集合,是软件中重要的概念。

网络标号连接法
总线连接法,建一条总线,把引脚用总线进口与总线连接起来。(kill直接把网络标号复制移动)
在这里插入图片描述
设计里第一项,点击生效更改,看检测项目是否都为正确,点击执行更改,
必须给所有器件添加合适封装。
三,实物分析
给所有器件添加合适的,一方面自我需求,一方面可以查手册
1.STC 15
如STC15F204EA系列为 sop-28/SKDIP-28
单片机封装https://wenku.baidu.com/view/dbae4fc30d22590102020740be1e650e52eacffe.html

2.DSI302 SOP-8
3.电阻电容 0805
4数码管
分析:要把它做成多大的,4个数码管大概要占多大面积。
5.开关:卧式按键
6.三极管:
2N3906,优点是好买
SOT-223散热性能好
MMBT3906体积小
7.USB:A型,B型,Minni,Micro,
选用Mini,空间小,成本低
8.热敏,光敏电阻
用贴片的话得贴在盒子里,盒子里温度可能与外界不一样,因此不选用贴片
9.蜂鸣器,选用普通大小
10.电池底座:选择CR1220

画封装,
1给工程添加PcbLib,
2.画一个框,表示它的外围尺寸。
top layer表示顶层,
top pberlay丝印层,就是板子上白色的框之类的。
paste助焊层
solder主焊层
layer 隔离层

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