混装度的概念
什么是混装度, 好不好焊接一般是描述工艺能力误差窗口, 引脚间距一般就能代表对工艺窗口的要求程度. 引脚越密集, 要求的工艺窗口也越窄,对锡量的需求也越是精准. 引脚间距宽大的芯片一般对工艺能力要求宽松很多, 锡需求量也相对宽松一些. 例如 同一张板子上, 存在两种不同引脚间距的IC, 如果工艺能力窗口刚好同时覆盖,也就是我们常说的好焊. 芯片种类越多,可能照顾了某个IC, 其他的IC就会连焊 或者少锡, 工艺也就很难优化, 板子很难焊. 在同一张板上引脚间距的跨度在一定程度上说是混装度. 跨度越大混装度也就越大. 这里用手机主板举例. 手机主板上几乎全是引脚间距密集的元件. 工艺窗口基本一致, 所以他的工艺比较好优化. 合格率就会非常高,
混装度特别高. 引脚间距0.5 到2.54 都有.
要想覆盖更高的混装度, 解决方案一般只有三个个. 一个是使用阶梯钢网, 一个是加 点锡膏, 动态优化钢网.
应用阶梯钢网需要在元件布局的时候就要考虑钢网局部加厚带来的印刷影像.
其实能稳定焊接0.4脚距的芯片一般也能稳定焊接0201 元件了. 顺便也说一下如果各位好朋友真的要使用这种0.4脚距的芯片一定要做可制造性设计评审. 这种芯片比较考验工艺设计和制造能力.
1）无铅制程，再好的无铅工艺也不如一般的含铅工艺，高B格的无铅环保要求也只能这样，
到了军工，都要打仗了还管什么环保，又用回性能好的含铅工艺。
含铅好处，过炉温度低不易损伤元件，焊锡活性高爬锡容易，成本低，维修容易。